业界首条卷对卷全加成微细线宽软板生产线建立

PCB是中国台湾电子业强项，去年产值高达6963亿（新台币，下同）再创新高，全年达6%成长率。但PCB产业过去予人耗能印象，因国际对环保要求提高，中国台湾工研院项目开发技术，使生产流程自7道减为3道，生产节能效益可达87.7%、节水效益达92.2%。

软板是电路板主要产品，中国台湾工研院IEK报告指出去年电路板全球产值达697亿美元（约2兆台币），中国台湾也以6963亿再创历史新高水平；全年软板更保有近6%之成长率，主要运用于智能型手机及穿戴型装置等。

而电路板生产予人耗能印象，在全球净零碳排趋势下，技术处科专支持中国台湾工研院开发「加成法微细电子线路绿色制造开发平台」，可大幅减少软板生产耗能。

中国台湾工研院机械与机电系统研究所副所长周大鑫表示，此「加成法微细电子线路绿色制造开发平台」有别于过去黄光蚀刻制程，改以凹版转印与雷射诱导金属化等技术。

此除成功突破线宽瓶颈，领先国际完成3µm线宽软板制作，更因少了铜箔压合、光阻贴合、曝光显影、蚀刻、光阻移除与电镀等工序，7道生产流程缩短至3道，降低能源使用量达85%以上。

此外，电路生产节能效益也达87.7%、节水效益92.2%、减废效益也达到87.2.%。目前中国台湾工研院已与中国台湾地区软板大厂合作，共同建立业界首条「卷对卷全加成微细线宽软板生产线」，预计1年可破15亿元台币产值。