季丰电子完成新一轮亿元级融资，由沪士电子等投资

4月23日，上海季丰电子股份有限公司完成新一轮亿元级融资，由苏州元禾璞华、聚源信诚、沪士电子共同投资。

官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称季丰电子）成立于2008年，是一家集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务的一站式解决方案供应商。

季丰电子拥有近30项专利及软著证书，专注于解决客户的从0到1的新品认证完整方案提供，对于芯片设计公司提升质量，加速新品研发，降低运营成本，树立品牌，增强核心竞争力有独到的帮助。

季丰电子已经在上海浦东、浦西及浙江等多地布点，预计到年底，季丰电子的实验室及设计研发场地规模超过20000平米，将服务至少上千家客户。