日本PCB大厂砸1800亿日元增产IC基板

Ibiden 4月27日于日股盘后发新闻稿宣布，为了应对旺盛的客户需求，计划对旗下河间业务场（岐阜县大垣市河间町）投资1,800亿日元、增产高性能IC封装基板（IC packaging substrate）。上述增产工程预计于2023年度完工量产。

Ibiden之前已对大垣中央业务场（岐阜县大垣市笠缝町）和大垣业务场（岐阜县大垣市木户町）合计投资1,300亿日元（第一期700亿日元、第二期600亿日元），扩张IC基板产能。

日本媒体报道，Ibiden社长青木武志于27日举行的线上记者会表示，“PC用零件活络情况虽预估是暂时性的，不过随着数字转型（DX、Digital Transformation）演进、数据中心用高性能IC基板需求将开始显现”。

Ibiden并公布2020年度（2020年4月至2021年3月）财报：因远程办公、线上教学普及，加上数据中心市场持续扩大，带动IC基板需求持续旺盛，提振总营收年增9.3%至3,234.61亿日元，整合营业利润暴增96.3%至386.34亿日元，整合纯利润暴增126.8%至256.98亿日元。

Ibiden 2020年度营业利润、纯利润优于原先预估的355亿日元、240亿日元。

Ibiden指出，因PC用IC基板需求持续强劲，加上大垣中央业务场兴建的最先进IC基板新产线（第一期投资）照计划开始量产，带动2020年度电子部门（含PCB及IC基板）营收年增25.6%至1,660.70亿日元，营业利润暴增86.7%至278.09亿日元。

2020年度Ibiden陶瓷部门（包含车用排气滤净设备DPF等产品）营收年减1.2%至873.55亿日元、营业利润为46.31亿日元，前一年度为营业亏损9.81亿日元。

预期2021年度（2021年4月至2022年3月）业绩，Ibiden指出，因预估高性能IC基板需求将增加，加上继第一期之后，第二期IC基板增产投资也将如计划开始量产，因此预估总营收将年增17.5%至3,800亿日元，整合营业利润将年增16.5%至450亿日元，整合纯利润将年增12.8%至290亿日元。

SMBC日兴证券3月17日将Ibiden投资评级自原先的2（中立）调高至1（优于大盘）、目标价也从4,600日元大幅提高约四成至6,400日元。

SMBC日兴证券资深分析师渡边洋治3月17日报告指出，复晶基板供需紧绷情况预估将持续至2022年，Ibiden 2021年度后业绩有望扩大，当前股价尚未反应利多。