高频基材标准项目规划研讨会在京召开

4月27日，全国印制电路标准化技术委员会在北京组织召开了高频基材标准项目规划研讨会。工业和信息化部电子信息司基础处金磊处长、标委会陈长生主任委员和曾耀德副主任委员出席会议并致辞，来自全国高频基材、高频印制电路生产企业，以及相关使用和检测方面近二十余位领导专家参加了会议，会议由中国电子技术标准化研究院张玉芹主任主持。

会上，金磊处长介绍了当前电子信息领域标准化工作的思路和重点方向，强调了国家对印制电路行业以及标准化工作的支持，提出了标准化相关工作进一步规范化发展的要求。陈长生主任委员对高频基材领域标准项目规划研讨会召开的背景情况进行了说明，对高频基材领域标准体系的建立和项目规划提出了明确要求，强调要确保标准项目设立的科学性、系统性和前瞻性等原则性要求。来自中国电子科技集团公司第14所、第15所、第38所、第46所，中国电子标准化研究院，广东生益科技股份有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，华正新材料股份有限公司，南亚新材料科技股份有限公司，信息产业印制电路板质量监督检验中心，无锡睿龙新材料科技有限公司，常州麦可罗泰克实验室，咸阳瑞德科技有限公司等单位的专家围绕高频基材的产品现状、标准项目分类原则、参数规格序列、指标体系、测试方法等积极发言，经讨论，会议就高频基材标准项目规划达成多项共识，会议成果丰硕。

近年来我国在印制电路领域标准化工作方面取得了可喜进展，相关国家标准和行业标准对产业的支持力度有效提升。高频基材标准项目规划研讨会的召开为下一阶段高频基材领域标准化工作的开展指明了方向，对我国高频基材领域关键基础性技术的研究和产业化发展将产生积极的促进作用。全国印制电路标准化技术委员会将继续认真履行印制电路领域国内标准化的管理工作，积极推动印制电路相关的技术创新和行业健康快速发展。