PCB未来需求判断

下半年PCB高增长板块减少，汽车板块因缺芯爆发受限，版块继续承压，或迎来底部埋伏良机。

2021年第二季度，高增长的应用占41%（PC+消费电子+服务器），能够保持增长的应用占14%（汽车电子+航空航天），需求保持平稳的应用占24%（通信+其他计算机+工控+医疗），会有库存压力的应用占21%（手机），虽然Q2景气度虽相较Q1较弱，但整体仍然维持较高景气度。

展望下半年，高增长的应用占24%（消费电子+服务器），能够保持增长的应用占14%（汽车电子+航空航天），需求保持平稳的应用占45%（手机+通信+其他计算机+工控+医疗），会有库存压力的需求占17%（PC），可见下半年高增长的板块要明显减少。

·5G版块需求承压

根据三大运营商的指引，今年5G基站数量预计将建成64~84万站，同比去年64万站的出货量，量级上增加0%~31.3%，但从结构上来讲，64~84万站中有20~40万站是在700M频段建设，也就意味着单站PCB价值量要下滑50%，加上5G基站成本年降要求，按照今年新建74万站来计算，预计基站通信用PCB同比下滑28%，需求承压。

·服务器市场拉货提升

从产业链了解到，因今年一季度都在等待二季度新的服务器平台迭代，因此无论是云计算厂商还是服务器厂商，都没有再对服务器做太多库存储备，这一点可以从（中国）台湾信骅一季度营收环比和同比可以看出，因此当前的库存水位处于相对较低的位置。

·汽车板块因缺芯爆发受限

汽车有消费性需求作为基础支撑，虽然现在受到芯片的限制，但上下游的备货也正好能够匹配汽车出货的节奏，因此可以认为今年汽车需求能够保持全年稳定增长，波动会相对较小。2021年国内经济确定性复苏，GDP增速预计将提升至8%-9%，汽车消费在2019~2020年被压制后有望得到释放，2021年是这些被递延的刚需释放的绝佳时间窗口。加上新能源车的需求增加，不仅能够刺激销量增长，同时为PCB/CCL带来更多的需求，因此汽车在今年应当属于爆发式增长板块。

·家电景气度持续性高，库存水位较低

在在家经济、房地产销售、智慧家居的催化下家电迎来了具有较长持续性的消费性需求爆发，结合销量数据和库存数据，判断家电产业链全年保持高景气确定性较强。

·覆铜板厂商相对PCB厂商相对议价能力更高

覆铜板环节的龙头集中度相对PCB仍然较高，同时涨价事件使得部分小厂商因原材料资源不可得而被市场逐渐出清，因此覆铜板相对PCB的集中度仍较高；今年以来已通过IPO和已报会IPO融资扩产的厂商主要有10家，合计扩产PCB产711万平方米/年，合计融资额达到113亿元，在不考虑其他股权和债权融资方式的情况下，当前IPO融资力度已经是自2017年以来的又一次大规模扩张投产。

PCB扩产会提升覆铜板的稀缺性，从而使得覆铜板厂商的相对溢价能力更高。但继续上涨空间受限，景气已到顶点。

因此在覆铜板相对议价能力仍然较高的情况下，认为覆铜板厂商仍然能够在涨价行情后保持更高的盈利能力。

主流覆铜板厂商扩产的产线主要为高端的高频高速产品做准备，但因高速产品与普通产品的产线可以转换，因此如果高端需求无法如期开出，则有效供给会更充裕。在这样的逻辑下，可以看到高端高速产品的重要应用场景——服务器已经在二季度如期拉货，也就意味着主流厂商新扩产的产能会去争夺服务器市场，而中低端的普通FR4市场的有效供给将会更弱。

电子铜箔因过去受到环保政策、产业周期影响而没有太多的扩产，而铜箔产能从扩产到产能释放还需要1.5~2年的时间，这就意味着铜箔供给能力很难在短期内释放。根据产业链调研，今年几乎没有铜箔产能投产，明年能够投产的产能也比较有限，这就意味着铜箔的供需关系至少需要2年才能平衡。

在这样的基础上，铜箔厂商将长期占据价格主导权，但认为铜箔价格上涨的幅度有限，一方面是铜箔整体的价格已经超过了历史上较高位置，铜箔价格上涨将受到需求负反馈的抵制，另一方面当前价格主要靠铜价上涨支撑，铜价也已经接近历史最高位置，价格上涨也将受到所有用铜需求负反馈的抵制，因此我们认为铜箔整体价格涨幅有限。

小结：铜价居高不下，利润侵蚀已经不可避免。PCB行业反转的机会或许已经不在5G，也不在烂大街的低毛利产品。行业短期看在云计算与核心网络建设的推动，服务器400G交换机迭代，中期看汽车行业缺芯问题解决之后的放量以及铜价的回落。

上游覆铜板属于顺周期，也有较强的溢价能力，但行业景气度已经走到高点。