对华半导体遏制再出新招，美参议员提交PCB“排华法案”

美国参议院武装部队委员会成员、参议员约什·霍利（Josh Hawley）4月28日向美国国会提交了《通过透明和持久再投资保护关键电路板和电子产品法案》（PCBetter Act，以下简称“法案”》。

霍利在其公务网站上指出：“中国的印刷电路板（PCB）对美国国防系统构成了严重威胁。我们必须为国防部提供保护PCB供应链所需的工具。”

参议员参议员约什·霍利（Josh Hawley）

集微网查询，该《法案》目前处于最原始的草稿阶段，截止到5月12日，参众两院尚未受到《法案》成型文本。一项议案成为法律需经参众两院通过，并由总统签字最后生效。

该法案的流程走向

为了保护美国国防所需的PCB供应链的安全，以及加强美国PCB制造自足性，降低外部风险，霍利在《法案》中提出，自2021年12月31日之日起，对国防部承包商进口商品条目中涉及中国制造的PCB必须假定其“有害于美国国防安全”，并且他在《法案》中着重提到以下几点：

1、授权设立一项为期的10年的国防基金。资助建设、扩建或现代化改造基础设施，用于开发和制造半导体、微电子、先进电子组装和印刷电路板；推广应用微电子、印刷电路板、半导体及相关技术，建立具有商业竞争力的电子产业，满足国家安全需求；建立适用技术的生产制造工厂，执行必要的安全标准。

2、某些供应商向国防部供货时，必须公开从某些国家采购印刷电路板的来源。供应商需提供每个PCB的来源清单，以确定PCB是否在“涵盖国家”（包括中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜）部分/全部制造和组装，或存在供应商不能确定的情况。

3、建立测试、补救和预防机制，以解决IT系统中包含或可能包含“涵盖国家”制造的PCB的安全漏洞。

另外，《法案》中还提到了三个机制。

·检测机制：国防部长应制定计划，检测国防部拥有或运营的每个IT系统是否容易受到外国干扰、破坏、刺探和攻击。

·补救机制：发现漏洞时，国防部部长应尽快指派专员对漏洞进行补救，采取措施将风险降低到可接受水平。措施包括：利用硬件或软件隔离印制电路板；销毁、停用或更换包含漏洞的系统；或者插入可靠的PCB或其他不包含已知漏洞的硬件，对含有漏洞的系统进行物理修改。

·预防机制：国防部长须颁布相关法规，要求PCB供应商配合调查，以防止此类货物和服务出现漏洞。法规包括：分包商的所有权、管理和担保证明；进行渗透测试、红队演习等对商品或服务系统进行模拟攻击；符合网络安全成熟度模型认证或后续模型认证。此外，国防部长应每年向国会国防委员会提交年度报告，说明进行漏洞检测、确认有漏洞、未检测的系统数量，提供不尽职的供应商名单。