2020年中国覆铜板行业需求现状及应用前景分析

覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造PCB的主要材料，可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。我国覆铜板市场一直呈现增长趋势，并且伴随着我国电子产业以及下游相关产业的持续成长，我国覆铜板市场有望继续保持增长。

1、中国覆铜板需求现状

根据CCLA披露的数据，2013-2019年我国PCB覆铜板销量呈现连续上涨趋势，2018和2019年的销量增速均超过10%。2019年我国各类覆铜板总销售量为71375万平方米，同比增长10.04%。由于2020年我国各类电子消费产品需求量的激增，预计覆铜板的销量将持续上涨，达到7.79亿平米。

从2019年我国覆铜板的销售量来看，四大类刚性覆铜板的销量最大，为60499万平方米，占比为84.76%；其次是挠性覆铜板，2019年销量为6349万平方米，占比为8.90%；金属基覆铜板的销量最低，为4528万平方米，占比为6.34%。

2、我国覆铜板市场现状

从我国覆铜板市场规模来看，根据CCLA披露的数据，2013-2019年我国覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势，偶尔会有小幅下降。2019年我国各类覆铜板总销售收入达557.24亿元，微幅减少0.44%。随着行业发展，预计2020年我国覆铜板的销售收入约为605.81亿元。

从2019年我国覆铜板的销售收入来看，四大类刚性覆铜板的销售收入最大，为471.04亿元，占比为84.53%；其次是挠性覆铜板，2019年销售收入为46.34亿元，占比为8.32%；金属基覆铜板的销售收入最低，为39.86亿元，占比为7.15%。

3、我国覆铜板市场前景

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势，预测我国覆铜板市场到2026年将增长到864亿元。