兴森科技：未来重点发展IC封装基板

近日，兴森科技接受投资者调研，就IC封装基板业务情况、应用端领域市场的需求、与大基金合作的半导体封装产业项目情况、半导体测试板业务情况等方面做了介绍。

IC封装基板业务情况

兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板产线，起点较高，按照国际一流客户的标准设计和建设厂房、产线，产能设计为达产后10,000平方米/月。2018年通过三星认证，并启动二期扩产，新增投资10,000平方米/月产能，整体产能扩充至20,000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平，良率已提升至95%，市场需求比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒，制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，大陆客户居多，也有部分韩国和中国台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。

应用端领域市场的需求

兴森科技表示，PCB领域，从下游分类看，计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3，工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3。2020年，PCB行业整体表现一般，呈现前高后低的走势，尤其受通信行业影响较大，Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情，表现较好，下半年有所回落；计算机行业受益于在线办公，也实现较好的增长；汽车、军工稳中有升；消费电子表现平稳。

2021年，行业整体需求有望回升，一方面因为疫情缓解，全球经济复苏，另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续，国内的复工复产领先全球，技术进一步提升，成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化，国内行业增速会好于海外市场，技术升级的趋势仍将持续，高端产品需求会持续火爆，中低端市场会面临较大的压力。半导体行业处于高景气周期，国内呈现供需两旺的格局，从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点，ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态，其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度，越高端的产品，供给不足的情况越严重，产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。

从供给端而言，IC载板行业本来就是少数者的游戏，在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低，国内需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况都不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。目前的现状是以欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板 （面向CPU\GPU芯片）的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户；国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能，而海外BT载板的产能并没有增长，出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始，无论是ABF载板还是BT载板，都出现不同程度的涨价。

与大基金合作的半导体封装产业项目情况

据兴森科技介绍，项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%， 广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。

半导体测试板业务情况

兴森科技指出，行业前景不错，属于高端定制化的高附加值业务，国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务，附加值较高，对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。