IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准

——《BGA的设计及组装工艺的实施》

美国伊利诺伊洲班诺克本，2008年4月18日讯

日前，IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。 IPC-7095B 为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，这些非常实用的信息就变得更加珍贵。

“IPC-7095 B版本是在拉斯维加斯的APEX期间出版的，得到了投票人员的一致通过，这是对委员会辛勤工作的最好肯定。”Ray Prasad Consultancy Group公司总裁兼球栅陈列委员会主席Ray Prasad如是说。

新版标准重点关注无铅BGA的设计和组装、在同一块板上同时采用锡铅和无铅焊料的应用问题，包括各种焊料球合金、新的无铅层压板材料、电路板设计期间BGA布线注意事项等以提高产量，减少成本。”Prasad补充道，“新版标准还详述了再流焊炉温度曲线的设置、空洞制程警示以及提高产品可靠性的方法。”

IPCTGAsia的5-21CN技术组已着手开发7095B标准的中文版。此项标准在业界应用非常广泛，5-21CN将力争在最短的时间内完成开发工作，让亚洲同行能够早日共享该标准中先进实用的技术信息。

同时，欢迎更多对开发7095B标准感兴趣的技术人员、专家加入5-21CN技术组！联系人：郝宇： charlottehao@ipc.org。

IPC-7095B标准：会员价50美金/本，非会员价100美金/本。IPC会员在2008年8月1日前发邮件至MemberTechrequests@ipc.org可以免费申请该标准。

关于购买本标准的详细信息，请登录www.ipc.org/onlinestore，或者联系IPC上海办公室 夏咏红小姐/梁桂燕小姐 86 21 54973435 Soniaxia@ipc.org。

关于IPC：

IPC（国际电子工业联接协会）www.ipc.org  总部位于美国伊利诺伊洲班诺克本，作为一个全球性的行业组织，IPC致力于提升我们近2500多个会员企业的竞争力以及帮助她们获取商业上的成功；我们的会员代表了电子互联行业的各个领域：设计厂商、印制电路板厂商、电子组装厂商。作为一个由会员企业发起的组织，IPC通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达15000亿美元的行业需求。

关于IPC TGAsia

IPC TGAsia（全称 IPC Technical Group Asia）即IPC亚洲标准技术组。TGAsia为IPC标准的亚洲用户提供了一个平台，其宗旨是使来自亚洲电子制造行业的志愿者参与到IPC标准的开发活动中。它的工作主要分为三个部分：1. 将IPC标准翻译为中文版；2. 与美国的技术组共同进行IPC标准的更新开发；3. 建立亚洲电子制造行业所关注的新标准。IPC TGAsia对于促进全球电子制造行业的发展及全球电子制造行业的交流、沟通必将起到积极的、重要的作用。