悦虎晶芯完成新一轮战略融资，继续加码高阶HDI PCB

近日，悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司完成由盐城国智产业基金领投、多只市场化基金跟投的数亿元新一轮战略融资。盐城国智产业基金是由盐城市高新区投资集团及盐城市高新区创业投资公司共同出资组建的公司制政府产业基金，认缴规模10亿元，基金管理人为浙江赛泽投资集团旗下的湖州赛伯乐厚泽投资管理有限公司。

悦虎晶芯一直致力于研发制造高等级HDI PCB，在2020年完成了全自动高阶HDI和mSAP生产线的全面调试和投产，质量和产能得到了飞跃式的提升，其生产的高阶HDI市场需求旺盛，可以应用在移动终端、通讯、计算机、消费电子及LED载板等。升级后的产线在智能化程度、良率和成本控制等运营指标上处于行业先进水平。

随着股权投资资金的引入，以及与盐城高新技术开发区的战略合作的达成，悦虎晶芯将投资30亿元在盐城高新技术开发区建设高阶PCB板、类载板和载板厂，完全达产后，盐城基地的年产值将达到30亿元。

悦虎晶芯核心团队由来自于PCB行业知名的技术和运营专家构成，拥有约30年的PCB制造和工艺技术及产线运营经验。

赛泽团队尽调悦虎晶芯 

悦虎CTO卢振华（左三）、悦虎董事詹政戈（左四）

以下为悦虎晶芯已具备大批量生产能力的高端PCB图样：

基于悦虎晶芯HDI PCB的移动终端模块板

悦虎晶芯研发和量产的类载板（SLP）

悦虎晶芯研发和量产的封装基板