订单排到年底，托璞勒超额完成“双过半”目标任务

6月初的遂宁高新区，工业生产热潮涌动。在四川托璞勒科技有限公司（下称“托璞勒”）生产车间内，机械运转声、工具敲打声不绝于耳，生产线上的工人们各司其职，有条不紊的抓生产。目前，公司正在加紧赶制一套价值1100万的“全自动叠合回流线”设备，将在6月上旬组装完成后发往江苏南通。由于企业的“产销两旺”，这样忙碌的场景从年初一直持续到现在。

“我们有工人310人，每月可完成3000万至3500万的产品出库量。目前，公司已经完成1.5亿元的出库订单，产品订单已经排到年底，超额完成‘双过半’目标任务。”托璞勒总经理马礼告诉记者，今年初，公司定下的全年目标任务是5亿元。根据目前生产情况，预计今年底前能完成8亿元以上的订单量。

据悉，托璞勒是遂宁高新区2017年引进的一家集研发、设计、制造、组装、调试、安装、售后服务为一体的现代化高新技术企业，主要生产CCL、PCB整厂设备、工厂自动化设备、物流输送设备、废气处理环保设备、医疗器材等设施设备，产品主要销往川渝、长三角、珠三角等地区，且出口日本、韩国、中东等。

作为遂宁高新区装备制造业的龙头企业，托璞勒自入驻以来，不断扩大场地规模，已实现切割、焊接、技加、组装等7条生产线联动生产，市场占有率逐年攀升。今年，公司预计订单量较去年将增加30%以上。为了进一步释放产能、提高产值，公司在人才引进、设备提档升级上下功夫，为完成全年目标任务打下坚实基础。

目前，托璞勒正在进行整个产线的结构优化调整，预计从今年7月开始，每月可完成4000万以上的出库量。马礼总经理表示，公司今年计划完成设备出库金额3亿元，目前来看可完成4亿元。

记者了解到，为扩大产能，托璞勒今年还将投入2000万元研发资金，引进装备制造业的顶尖技术人才，主要用于打通PCB17个工艺环节和半导体设备的立项研发，促进产能再翻番。

“未来，我们将重点在PCB高精尖端智能制造、5G新材料、半导体设备等领域下功夫，确保公司成功在主板上市，产值达到20亿元。”马礼总经理说。