三大PCB项目建设最新进展

日，广合科技PCB智能化制造项目、TCL高盛达PCB生产项目、赣州逸豪LED模组PCB项目披露了最新进展。

广合科技PCB智能化制造项目

项目由黄石广合精密电路有限公司投资建设，总投资50亿元，占地面积480亩，建筑面积17万平方米。项目一期总建筑面积17.3万平方米，主要建设长620米、宽90米的厂房，为亚洲最大的单体PCB厂房，于2020年1月开工建设。

项目主要生产适用于超高速服务器、大数据服务器专用的电路板以及应用于安防、医疗等领域多阶HDI板，该企业是全国内资服务器PCB第一供应商，旨在打造国内最先进、高柔性的全自动、智能化制造工厂，成为国内外PCB行业内高端印制电路板的智能化示范工厂。项目二期、三期将继续扩建生产车间，建设汽车板、IC载板等生产线，项目全部建成达产后可实现年产600万平方米多层PCB，年营收70亿元，年税收3.5亿元。

建设进度：

目前厂房内外装修收尾，设备已全部进场，正在进行安装调试。

TCL高盛达PCB生产项目

TCL高盛达PCB生产项目位于江西省上饶高新区芦洋产业园B区，总投资20亿元，其中首期投资12亿元。项目占地面积100亩，建筑面积10万平方米。主要生产FPC、PCB等。达产达标后，预计年产值可达30亿元人民币以上。

建设进度：

项目共四层，已完成总工程量的约71%，其中厂房一、二层框架已完成，三层A段完成浇筑，四层脚手架已搭建完成，立柱钢筋已扎好，施工材料逐步进场；B段正在支模。

2021年7月底主体工程封顶；8月份开始装修；12月竣工并投入生产。

高盛达控股（惠州）有限公司为TCL集团子公司，是一家致力于电子产品研发、生产和销售的高科技现代化企业，产品主要包括Tuner、WIFI模组、BT模组、光电模组等，被授予“广东省高新技术企业”。