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三大PCB项目建设最新进展

时间:2021-6-18  来源:整理自黄石开发区、上饶高新技术产业园区、中国之光网  编辑:
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日,广合科技PCB智能化制造项目、TCL高盛达PCB生产项目、赣州逸豪LED模组PCB项目披露了最新进展。

 

广合科技PCB智能化制造项目

 

项目由黄石广合精密电路有限公司投资建设,总投资50亿元,占地面积480亩,建筑面积17万平方米。项目一期总建筑面积17.3万平方米,主要建设长620米、宽90米的厂房,为亚洲最大的单体PCB厂房,于2020年1月开工建设。

 

项目主要生产适用于超高速服务器、大数据服务器专用的电路板以及应用于安防、医疗等领域多阶HDI板,该企业是全国内资服务器PCB第一供应商,旨在打造国内最先进、高柔性的全自动、智能化制造工厂,成为国内外PCB行业内高端印制电路板的智能化示范工厂。项目二期、三期将继续扩建生产车间,建设汽车板、IC载板等生产线,项目全部建成达产后可实现年产600万平方米多层PCB,年营收70亿元,年税收3.5亿元。

 

建设进度:

 

目前厂房内外装修收尾,设备已全部进场,正在进行安装调试。

 

 

TCL高盛达PCB生产项目

 

TCL高盛达PCB生产项目位于江西省上饶高新区芦洋产业园B区,总投资20亿元,其中首期投资12亿元。项目占地面积100亩,建筑面积10万平方米。主要生产FPC、PCB等。达产达标后,预计年产值可达30亿元人民币以上。

 

建设进度:

 

项目共四层,已完成总工程量的约71%,其中厂房一、二层框架已完成,三层A段完成浇筑,四层脚手架已搭建完成,立柱钢筋已扎好,施工材料逐步进场;B段正在支模。

 

2021年7月底主体工程封顶;8月份开始装修;12月竣工并投入生产。

 

 

高盛达控股(惠州)有限公司为TCL集团子公司,是一家致力于电子产品研发、生产和销售的高科技现代化企业,产品主要包括Tuner、WIFI模组、BT模组、光电模组等,被授予“广东省高新技术企业”。

 

赣州逸豪LED模组PCB项目

 

赣州逸豪LED模组PCB项目总投资6.8亿元,规划总用地面积44667㎡,总建筑面积5.1万㎡,项目投产后,预计实现月产单面铝基电路板24万㎡,双面多层电路板20万㎡。

 

建设进度:

 

目前,项目主体工程建设已全部完成,并进入工艺装修及设备安装阶段,预计今年6月份投入生产。