ABF载板稀缺 产能争夺战一触即发

用于处理器、高效运算（HPC）、网通、基地台的5G时代战略物资——ABF载板，经历了供需吃紧、各路人马使出浑身解数抢产能的两年，即便供应缺口有越来越大的趋势，但整体市场秩序已经稳定，开高价插队的空间慢慢缩小，合资购买设备、提前预订产能、长期拉货保证等等方式，成为取得产能的唯一正途。

载板俨然已经成为继晶圆之后，足以影响高阶芯片出货状况的关键原料，对于打算借HPC潮流全力争抢市占率的后进业者来说，ABF载板稀缺的状况确实是让人心急，2021年包括超微、NVIDIA都曾明确指出，ABF载板的稀缺确实是从2020年下半以来，出货状况一直无法符合终端市场需求的关键因素。

英特尔长期以来都很愿意撒下大笔资源与载板厂直接合作建厂确保产能，即便在ABF载板乏人问津的年代，英特尔都有不少专属产能坐落于各大领先载板厂中，而这点放在现今这个ABF载板成为战略物资的时代，就成为极大的竞争优势，并迫使着其他竞争对手现在只能跟着加入包产能、合资买设备的资源战。

近期各大载板厂陆续释出最新的ABF载板投资计划，台厂欣兴直接新增2021年资本支出，从270.86亿元新台币增加至344.71亿元新台币；2022年的长交期设备资本支出，也从原先的115.04亿元新台币增161.82亿元新台币。

日系大厂挹斐电则是决定投入1,800亿日圆重建岐阜县的河间事业场，预计2023年完工，AT&S则是投入17亿欧元在东南亚地区建置全新厂区，且只服务2个主要客户，新产能预计2024年正式启动。

主要载板大厂扩产计划 

奥特斯（AT&S）：6月3日AT&S AG监事会在会议上一致批准了在东南亚新地点的投资，并同意该项目。这将成为AT&S公司历史上最大的投资。该项目计划在2021年至2026年间投资高达17亿欧元，在东南亚建设高端基板生产基地，创造5,000个就业岗位。

欣兴电子（Unimicron）：5月28日公司公告董事会决议通过增加2021年度资本预算及长交期设备预下订单金额，今年资本预算由约新台币270.86亿元，再增加约新台币73.85亿元至新台币344.71亿元，资本支出将再创历史新高。

揖斐电（ibiden）：4月27日公司宣布，为了因应旺盛的客户需求，计划对旗下河间事业场(岐阜县大垣市河间町)投资1,800亿日圆，增产高性能IC封装基板。上述增产工程预计于2023年度完工，开始进行量产。Ibiden之前已对大垣中央事业场(岐阜县大垣市笠缝町)和大垣事业场(岐阜县大垣市木户町)合计投资1,300亿日圆(第1期700亿日圆、第2期600亿日圆)，扩增IC基板产能。

大德电子（Daeduck Electronics）：3月2日大德电子决定对FC-BGA追加700亿韩元投资。如果把去年7月FC-BGA的900亿韩元投资和这笔投资加起来，总共是1,600亿韩元，是公司成立以来规模最大的一次。

合资买设备、长期拉货保证都是优先合作选项

虽然先前客户需求状况相对混乱，载板厂在过程中也逐渐与客户建立起默契，产能的分配以先到先来、长期合作为主，仅留少部分弹性产能作为订单排程调配的空间。加上先前因各种特殊状况的急单也陆续消化完毕，过去开高价求插队的现象已经越来越少，多数客户在沟通之后，普遍都能接受以长期供货保证为主的合作模式。

载板厂表示，不同客户会根据其资源多寡及目标市场的特性，选择要什么样的合作模式，手上现金充足的就会谈合资购置设备的专用产线；其次是提前付订金为主的包产能做法。如果真的没有资源，能够给予一定长度的拉货保证，也有机会加入排队行列。

不过业者坦言，确实在产能规模的分配上，势必还是给得起更多资源的客户能拿到更多，排序也会比较前面，即便载板厂都是抱着全力服务每个客户的心态，但多少还是得给予不同的服务与待遇。

由于HPC芯片已是未来的必然需求，主要大客户都已针对尚未启动建置的ABF载板产能进行洽谈与布局，载板厂坦言，现在新厂与扩产计划一出来，大客户马上就会来谈产能的合作方案，许多厂房甚至设备订单都还没下，就已经卖出5~6成的产能空间，订单能见度可以说是越拉越长。相关业者表示，有签约的能见度最长就是半年到3个季度，但在洽谈阶段的产能规划，台厂现在普遍的产能谈判已经延伸到2023年，而海外大厂的专厂专用规划更是直接排到2024~2027年左右了。

而合资购置设备与长期拉货保证之所以重要，主要是配合客户需求扩张所带来的投资规模，对于载板厂来说确实大到难以负荷，因此客户如果愿意共同投资购买设备，会大幅提高载板厂积极投资的意愿。

专厂专用多年　英特尔气定神闲

英特尔在ABF载板产能确保上可以算是业界的老大哥，与载板厂共同出资建设专厂专用的模式，英特尔已经行之有年。目前ABF载板的几家领先大厂包括Ibiden、欣兴、AT&S都有跟英特尔合作的专用工厂，且三家业者都在过去3年间陆续宣布，与英特尔合作的高阶EMIB制程载板新厂建置计划。

新厂产能预计将会在2022~2024年陆续开出，英特尔对载板的超前部署，也是相较于其他竞争对手，可以更加气定神闲的缘故。

英特尔近期又有几波新动作，最早是传出找上韩系ABF载板大厂三星电机，提出的合作方案与先前和欣兴、Ibiden等运作方式相当类似，都是希望建置专用厂区及产能，不过，三星电机目前对于合作案尚未有明确的回复。据传英特尔会找上三星电机，主要也是因为既有几家供应商短期之内没有能力做出这么庞大的投资，纷纷婉拒了最新的计划。

业界人士也坦言，与英特尔的合作还是要谨慎为上，毕竟在长远的英特尔载板合作史中，投资建专厂最终拉货状况不如预期，导致难以回收吃闷亏的案例也不计其数，除了欣兴之外，南电及已经没有经营载板业务的华通都曾是受害者。

但找三星电机不成，英特尔还是成功说服AT&S在东南亚地区建置全新的ABF载板厂区，在COMPUTEX上英特尔执行长在演讲中释出相关消息后，AT&S稍晚就直接公布相关的投资计划，产能预计会在2024~2027陆续开出，英特尔等于将布局的时间点进一步向后延伸，这一方面可以看出英特尔想建立更加安全的供货预备，另一方面也能看出，未来所需的HPC芯片规模确实非常庞大，英特尔也想以现有高市占率尽可能吞下。

产能不足拖累争抢市占

超微、NVIDIA跟上专用产能潮流

超微（AMD）和NVIDIA在过去几年，凭借着技术能力及经营策略的调整，扩大与台积电合作，在英特尔深陷制程瓶颈时抢下不少市占率，后续声势持续看涨。且两家公司分别宣布购并了赛灵思（Xilinx）及Arm，虽然交易尚未完成，也足以证明在HPC市场向上进取的雄心。然而这个雄心要实现，仍需要ABF载板的奥援，两家业者在2020年深陷新品供货量不足的泥淖中，已经明确地感受到ABF载板的重要性。

2021年上半两家业者的高层都曾经出面表示，ABF载板的稀缺是目前供货不足的关键因素之一，据载板业者观察，事实上两家厂商一开始就已经意识到ABF载板供不应求的问题，但没有在一开始就启动合资建置专属产能的合作方案，仍是以抬高价格及预订产能为主，眼见供需紧缺日益严重，才开始陆续启动合资方案的谈判。

载板相关业者坦言，过去超微和NVIDI在订单定价上，确实不像英特尔可以开出那么高的价格，即便是现在，两家厂商开出的方案多半只是专用产线，而不像英特尔直接开出专用厂区的合资计划，但HPC应用的快速发展，确实是市场再一次出现格局松动的关键时刻，对超微和NVIDIA来说都是难得可以拼一把的机会，如果还是过于保守，跟上脚步的机会就纵即逝。