陶瓷基板及IC载板项目签约

6月22日，景德镇中日陶瓷科技创新发展大会在陶溪川发布大厅召开。中国驻大阪代总领事张玉萍，日本京都府知事西胁隆俊、京都市市长门川大作、京都府议会议长菅谷宽志、京都市议会议长田中明秀以视频连线方式出席会议并致辞。江西省景德镇市委书记刘锋出席会议并为中日陶瓷科技创新中心揭牌。江西省景德镇市长胡雪梅致辞。江西省景德镇市领导罗建国、孙鑫、徐耀纯，景德镇陶瓷大学党委书记梅仕灿，党委副书记、副校长吕品昌，国家试验区管委会专职副主任刘子力出席会议。

景德镇中日陶瓷科技创新发展大会召开

会上，举行了项目签约仪式。在与会嘉宾的共同见证下，中日陶瓷科技创新园合作项目、化合物半导体项目、半导体封装材料项目、高科技陶瓷结构件项目、陶瓷基板及IC载板项目进行了现场签约。陶瓷基板及IC载板项目签约双方是深圳市鼎华芯泰科技有限公司和景德镇望陶投资合伙（有限合伙）。

项目签约仪式

官网显示，深圳市鼎华芯泰科技有限公司成立于1993年，专注于精密基板的研发、设计、生产以及销售，专业生产高精度、高密度、高可靠性的IC载板、陶瓷板、PCB线路板、铝基板、FPC线路板。特色产品为IC载板、照明板、汽车板、陶瓷板等，广泛应用于计算机、IC封装、数码产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车电子、LED等高技术领域。