罗杰斯公司推出curamik Endurance陶瓷基板

罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。这种可靠性的提高使新的基板能更好地适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生领域和公共交通。

curamik Endurance基板

● curamik Endurance（AI2O3）

● curamik Endurance Plus（HPS）

● curamik Endurance Thermal（AIN）

热循环试验表明curamik®Endurance基板与其他带Dimple设计的标准DBC基板（AlN、AI2O3、HPS（ZTA））相比，可靠性有着明显的提高。

为了提高可靠性，罗杰斯调整了铜侧壁的设计，以获得完美的应力分布。当前可用的材料组合均基于0.3mm的铜厚度。陶瓷类型的选择AI2O3、HPS（ZTA）和AlN可参考我们的curamik®陶瓷基板-DBC技术设计规范。

性能

● 铜厚度：0.3mm

● 陶瓷类型：AI2O3，HPS（ZTA），AIN

● 热导率：24，26，170W/mK

● 陶瓷厚度：根据标准设计规范

罗杰斯公司表示，该解决方案是基于目前已有的厚度组合，更易于直接应用，并实现持久可靠性。

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司（NYSE:ROG）作为工程材料的全球领导者，公司的产品正驱动、保护并连接我们的世界。公司为客户提供创新解决方案帮助他们应对材料领域的困难和挑战。公司的先进电子以及高弹体材料可广泛用于电动/混动汽车、车辆安全和雷达系统、移动设备、再生能源、无线基础设施、高效电机驱动以及工业设备等诸多领域。罗杰斯公司总部位于亚利桑那州钱德勒市，在美国、亚洲和欧洲都设有制造工厂，销售办公室遍布全球。