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博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式成功举办

时间:2021-6-28  来源:博敏电子  编辑:
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博敏电子新一代电子信息产

投资扩建项目签约仪式

 

扬帆起航正当时

 

顺势而为 · 劈波斩浪

 

6月25日下午,“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式”在梅州厂区进行。

 

出席本次签约仪式的领导有:梅州市副市长温向芳,市工信局、市商务局等相关部门负责同志和梅江区委、区政府领导,区属相关职能部门领导及博敏电子董事长徐缓、PCB营运总裁叶新锦、董事/财务总监刘远程、PCB副总裁/梅州厂区执行总经理韩志伟、PCB营运总裁特助/梅州新项目执行总经理冯冲等20余人。

 

 

签约仪式

 

 

博敏电子董事长 徐缓

 

 

梅江区人民政府区长 钟秀堂

 

 

项目介绍

 

 

韩总在做项目介绍时提到,该扩建项目位于梅江区东升工业园区,总投资30亿元,占地总面积282.7亩。此项目主要产品为高多层板、HDI、软硬结合板和特种板,预计年产量360万平方米/年以上。

 

项目共分二期投资:首期投资20亿元,用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期投资10亿元,用于继续投资、整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。完工达产预计年产值50亿元,年税收1.6亿元,总就业人数超过4500人。

 

本项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂、打造行业智能制造标杆示范项目,实现绿色制造。

 

亲切交谈

 

壮志凌云 · 初心不忘

 

本次签约仪式,代表博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式启动

 

秣马厉兵向前行,未来,博敏电子将推动PCB事业群和解决方案事业群的共同发展,朝着企业愿景不断努力。随着投资项目的建设及逐步投产,博敏电子未来市场地位势必得到不断巩固,盈利能力也将得到进一步提升,为本地经济作出更大的贡献,“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的目标更将稳步达成!