深南电路各细分领域PCB布局规划情况

近日，深南电路在接受机构调研时表示，数据中心是公司看好并重点发展的领域之一。从PCB供给端来看，目前Whitley平台产品订单量的比重有所增加。

对于原材料上涨，深南电路称，公司近期部分原材料价格上涨。公司将通过持续开展自动化改造、专业产品线建设、优化设计等方式不断提升生产运营效率，提升工艺水平，节省成本，改善公司毛利率水平；另一方面，公司会加强与供应商、客户的沟通协商，共同面对材料价格上涨压力，努力实现共赢。

有关PCB的业务情况，公司指出，数据中心是公司看好并重点发展的领域之一，目前订单占比提升。公司募投项目南通数通二期工厂于2020年3月份连线，爬坡进展顺利，目前产能利用率已接近公司PCB业务整体产能利用率的平均水平。随着下一代服务器平台进行切换，其在高速材料应用、加工密度及设计层数等方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。公司下一代服务器的PCB产品尚未完全转到批量生产的状态，目前出货量有所提升。

而汽车电子PCB业务方面，公司在汽车电子领域主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，目前业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，应用在车载雷达、摄像头等部件及电控模块中。公司已积极投入汽车电子相关技术研发，与国内外部分知名厂商开展合作，并积极推进南通三期汽车电子专业工厂建设。未来伴随各类终端应用（车联网、物联网）的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

此外，关于医疗PCB的业务发展，深南电路表示，公司在医疗领域的PCB业务发展总体保持稳定。由于医疗产品市场整体以多品种、小批量为特点，公司会选择适合自身生产特点的产品。目前公司在医疗领域PCB以影像类和监护类产品为主。

据悉，深南电路目前共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟，订单延续去年以来的饱满状态，设计年产能约30万平方米/年，目前产能利用率保持较高水平；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，于2019年6月连线生产，目前产能爬坡进展顺利，并在毛利层面实现正贡献，预计达产后新增产能60万平方米/年。

关于此前公司定增的广州封装基板生产基地项目，深南电路称，广州封装基板项目所涉及的原材料、设备主要依赖于进口。公司已与主要原材料供应商达成合作意向，将积极保障原材料供应；项目建设所需主要设备主要由现有的成熟供应商提供，公司与供应商合作稳定，将继续与供应商保持良好合作关系，确保设备按期交付。

目前，全球封装基板市场高度集中，行业在技术、资金及人力资本等方面存在较高的门槛，公司作为国内封装基板领域的先行者以及02专项基板项目的主承担单位，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。相较于其他内资封装基板厂商，具有相当的技术和先发优势。