广德今腾电子年产12万平方米PCB及SMT生产线项目奠基

6月28日，广德今腾电子科技有限公司暨年产12万平方米印刷电路板及SMT生产线项目（二线一期工程）正式启动奠基仪式。广德经济开发区管委会副主任巫自新及无锡市同步电子科技有限公司总经理王永康、广德今腾电子科技有限公司总经理孙玉明出席了仪式。

广德今腾电子科技有限公司为无锡市同步电子科技有限公司战略投资的专业印制电路板生产企业，于2015年入驻安徽广德PCB产业园。

据无锡市同步电子科技有限公司总经理王永康发言介绍，广德一厂投资8000万元人民币，目前主要产品有常规印制板、微波板、高频高速板、埋盲孔板、软硬结合板、HDI板等印制电路板，年研发订单生产能力6万余平方，日产研发订单100种以上。2020年为满足市场需求，针对高端军工客户，在广德自购土地40余亩新建二厂，预计投资5.5亿元人民币，投产后年研发订单生产能力十二万余平方，日产研发订单300种以上，新建的二厂将成为国内最先进的军工产品研发生产基地。

无锡市同步电子科技有限公司总经理王永康

广德项目定位于中高端印制电路板工艺设计、开发、制造和服务。目前，已拥有几百人的专业生产、技术团队。公司配备国内一流生产设备，产品主要适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。主要客户群有中国航发、中航工业、中国电子、中国兵器、中船重工、中科院等多家重点科工集团公司及下属研究所，清华、浙大、复旦等多家重点科研高校，以及多家计算机和软件研发企业。

广德今腾电子科技有限公司总经理孙玉明

广德今腾电子科技有限公司总经理孙玉明表示，公司将致力于提供快速高效的服务，缩短顾客产品研发周期，为顾客创造价值。

广德经济开发区管委会副主任巫自新

广德经济开发区管委会副主任巫自新对项目的成功奠基表示热烈祝贺。他表示，开发区将全力支持项目建设，为项目建设提供服务和保障。