需求大好 载板三雄扩产抢市

2020年以来载板、软板、HDI是PCB厂扩充产能的重点，新产能的增加带动设备厂出货畅旺，业者表示，虽然即将进入第三季，大厂的新产能将陆续投产，但着眼于后续的5G、物联网、自驾车等商机，厂商扩产计划尚未停歇，尤其是供不应求的载板，更是设备厂持续关注的方向。

法人表示，市场共识是2023年前载板产业都将供不应求，甚至未来物联网、车联网的需求放大，2023年后也未必缓解，台系载板三雄南电、欣兴、景硕近年都有不小的扩产计划，PCB龙头厂臻鼎也在加紧冲刺IC载板产能中，而近期也有其他国外大厂宣布加入战局拼ABF扩产，因此看好在供需不平衡的状况尚未解除前，整体载板产业将维持数年荣景。

台湾电路板协会（TPCA）提到，随着5G、AI、IoT、Big Data等应用兴起，带动HPC芯片需求，而相关芯片封装都需要ABF载板。由于ABF生产需要较高的技术门槛以及高阶的设备材料，相关扩产投资金额动辄数十亿，也让ABF板厂在过去几年采取保守策略，直到去年下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求，纷纷宣布各自的投资计划。