中京电子珠海新工厂预计7月底可大规模投产

6月28日，中京电子在互动平台表示，公司珠海新工厂预计7月底可形成大批量生产能力。

据了解，中京电子二季度重点在珠海新工厂设备安装、贯通试产、物料储备、人员招聘及培训、客户开发等方面开展工作，因体量大且时间进度要求高虽艰苦卓绝但进展顺利并符合预期。公司二季度整体经营状况良好，经营业绩初步预计能够保持持续增长。

中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，项目整体计划2021年第一季末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内顶级智能制造与数字化工厂，满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。

公司在2020年建设珠海富山高密度印制电路板建设项目，投资总额达到16.4亿元。随着中低端PCB竞争或将愈演愈烈，公司扩张高多层PCB产品有望摆脱竞争格局恶化，主动向高阶HDI、高多层PCB产品迈进，实现产品结构整体优化。