金百泽科技携最新产品和前沿技术亮相2021 CPCA SHOW

7月7日至9日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会（CPCA）和香港线路板协会等主办的电子电路产业年度盛会——2021国际电子电路上海展览会在上海国家会展中心盛大举行。金百泽科技董事长、CPCA国际事务主席武守坤参加了开幕典礼并剪彩。金百泽科技作为领先的电子产品研发与硬件创新集成服务商，携最新产品和前沿技术亮相展览会。

本次展会电子电路产业名企云集，大咖聚首，吸引了数以万计的来自全球的参观者到展会现场观摩。金百泽科技全系列PCB和IEMS产品，以及涵盖方案设计、高速PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务和检测服务等一站式电子创新设计与制造解决方案，吸引众多客户来访参观与洽谈，专业的销售团队和技术工程师团队现场与行业精英深度互动。

金百泽科技展示的PCB产品涵盖HDI板、刚挠结合板、高频高多层板、高速高多层板、小型化埋嵌式板等，具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多等优势，满足工控、通讯、智能硬件、物联网、汽车电子等不同应用领域和细分市场的终端客户的各类复杂、高可靠性等需求。

本次展会上，金百泽科技特别推出多款IDM硬件方案，包括新能源领域的CPU主控板、发射主控板，工业控制领域的电梯监测系统、充电桩工控板，通讯领域的数据采集系统，环控的水位监测系统和针对医疗的免疫分析检测系统等。

金百泽科技秉持“智慧世界，芯心互联”的愿景，聚焦电子互联技术，持续关注行业、市场发展趋势。以二十四年的样板、快板和小批量制造及服务客户的经验积累和沉淀，始终坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付”，深入研发阶段，满足客户需求。同时不断提升技术研发、柔性制造、快速交付及供应链能力，为客户提供最高效、专业、优质的服务，助力电子电路行业的快速发展。