韩国BH将为下一代iPhone提供超过一半RFPCB

据韩国媒体最近消息，受益于三星电机的退出计划，韩国电路板制造商BH将为苹果今年晚些时候推出的下一代iPhone提供一半以上的刚性柔性印刷电路板（RFPCB）。

BH将提供50%的电路板，而三星电机将提供30%。Youngpoong电子将提供10%左右的电路板。

RFPCB用于连接主板和OLED面板。刚柔并济使苹果等厂商能够更容易地设计他们的手机。该线路板还可以更快地发送电信号。它是比FPCB更昂贵的组件。

据悉，三星电机RFPCB主要用于关系企业三星显示器（Samsung Display）生产的OLED面板，这些OLED面板获得三星电子、苹果、中国智慧手机业者采用。目前三星显示器RFPCB供应商包括三星电机、BH、YP Electronics、Interflex、欣兴。

由于三星电子机械公司计划在今年内退出该业务，BH今年将向苹果提供更多产品。这意味着BH可能为苹果2022年推出的iPhone提供高达70%的RFPCB。Youngpoong的供应量也可能增加30%。

三星电机正计划只生产RFPCB到11月。该公司可能会从8月开始在越南销售其RFPCB业务，销售可能会分为两个阶段。

其他PCB制造商也可能从三星电机留下的真空中进入苹果的供应链。早在2017年，Interflex就向苹果提供了RFPCB，用于iPhone X的OLED面板和触摸屏面板。但由于其电路板存在缺陷，这家韩国公司被从Cupertino的供应商名单中剔除。

去年被任命为最高职位的三星电机CEO Kyung Kye-hyun曾下令公司审查退出RFPCB和无线通信模块业务。RFPCB业务每年亏损500亿韩元。三星电机原本计划在去年退出该业务，但已经延长了生产。

该公司的无线通信模块业务的销售也在5月份落空。Chemtronics公司以不确定因素为由，取消了这项MA交易。

在5G带动下的万物互联时代，HDI和RFPCB作为PCB产业中技术迭代相对靠前的两大产物，在近几年的市场需求不断增长。但随着进入该领域的厂商越来越多，竞争加剧导致低价策略横行，头部厂商的利润空间也不断被压缩，盈利能力下降之时，巨头厂商被迫离场。

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一同时具备FPC和PCB特性的RFPCB线路板。

软硬结合板RFPCB采用多层FPC与一层或多层PCB层压而成，可以替代由多层PCB层压的HDI板以减少厚度。苹果发布的AirPods，带动无线蓝牙耳机的风潮。

而软硬结合板作为AirPods采用的主流技术，欣兴、华通、燿华等台系供应链厂商充分受益，在2代AirPods发布时，也带动了软硬结合板技术走向高峰。

然而好景不长，2019年底，苹果高阶款AirPods Pro产品由软硬结合板改采SiP加软板方案，将软硬结合板在市占率最高的TWS产品中逐渐失去舞台。

与此同时，业内知情人士透露，苹果可能在2021年的iPhone新机中，其手机电池模块也将弃用软硬结合板，改为SiP方案。

而今，在苹果的技术路线不断升级，逐步弃用软硬结合板之时，国内PCB市场则在镜头模块、TWS耳机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用带动下，不断加深软硬结合板的渗透率。

虽然苹果以SIP加软板技术来替代可靠性与稳定性较差有HDI和RFPCB，但对于技术落后一到二代，成本控制严格的其它手机品牌厂商与智能穿戴厂商来说，HDI和RFPCB的普及才刚刚开始。