深南电路广州封装基板生产基地项目开工

在全国庆祝建党100周年之际，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，以超千个重大项目集中开工的实际行动庆祝建党百年，主会场活动在中新广州知识城举行。当天黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元，其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元。

△位于知识城的省第二季度集中开工活动主会场

据了解，此次黄埔区纳入广东省第二季度集中开工的项目包括深南电路广州封装基板生产基地项目等七个，全部是集成电路产业的重大项目。

深南电路广州封装基板生产基地项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破，并对黄埔区、广州开发区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。

“未来国内高端集成电路的发展不仅要靠晶圆制造的突破，还依赖于高端芯片封装用FCBGA基板的快速发展”，深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地，项目之所以选择在黄浦区，是因为广州打造集成电路产业生态成效显著，在省、市、区的支持下，项目落地非常迅速。

深南电路广州封装基板生产基地项目

投资规模：项目总投资约人民币60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元（一期不低于38亿元，二期不低于20亿元）。

项目用地：公司在不超过2亿元的范围内参与竞拍位于中新广州知识城内的土地使用权，总用地面积约215亩（以实际招拍挂面积为准），工业用地，出让年限50年。然后设立全资子公司，总用地面积约143400㎡，并以该子公司作为项目实施主体。

项目产能：项目整体达产后，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。