深南电路南通三期项目预计四季度投产

7月15日，深南电路在与投资者互动时表示，公司南通三期项目建设进展顺利，预计2021年4季度投产，该项目定位于汽车电子领域PCB产品，聚焦于新能源和智能驾驶方向。

受通信市场需求调整影响，目前国内通信市场需求以700M项目为主，海外通信市场需求同比有所改善。从长期来看，5G建设总体趋势不会改变。深南电路深耕通信领域多年，旗下南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

据了解，深南电路的PCB业务持续深挖5G建设及商用市场机会，保持并持续扩大先发优势。同时，深南电路计划将加快突破数据中心、汽车电子等市场。

在封装基板业务方面，深南电路将持续保持细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等重要市场，加快FC-CSP产品技术突破，推动FC-BGA产品技术在现有平台基础上深度孵化，并积极引入相关领域技术专家人才，加快工艺制程开发。FC-BGA基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒，存在一定技术风险。

此外，受通信市场需求调整影响，深南电路近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降，但封装基板产能利用率持续保持较高水平。