中京电子计划年内完成IC载板量产并启动新项目

7月2日，中京电子在投资者互动平台表示，公司目前整体在手订单饱满，订单应用结构情况会有所差异。公司正在加大营销团队建设与新客户开发力度，以匹配产能快速扩展需要。

公司称，IC载板为公司战略性投资产品，公司将积极切入半导体先进封装材料领域，并开展了相关投资规划和产品研发。IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产，并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料（IC载板）投资项目的建设。

公司目前主要有四大生产基地，惠州基地（HDI和MLB）、珠海元盛（FPC/FPCA）、珠海富山（HDI/HLC/FPC/IC载板）、珠海高栏港（IC载板），其中惠州基地、元盛电子属于公司原有产业基地，目前产能已较为饱和，该部分产能提升主要来自于小规模项目技术改造。珠海富山基地已于2021年7月投产，高栏港基地正在筹建中。随着新增产能的逐步释放，可以较好满足客户新增订单与新产品需求，缓解公司长期产能不足的压力，保障公司未来可持续增长。

图源 中京电子官网

中京电子表示，珠海富山新工厂致力于打造业内一流数字化、智能制造工厂，产品类型主要以高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）等刚性电路为主，并配置部分FPC与IC载板产能，产品应用于5G通信、新型显示（MiniLED等）、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品市场。珠海富山新工厂目前员工总数约1500人，已于2021年7月开始量产，目前处于产能与品质爬坡阶段，计划于2022年内实现达产。