景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典盛大举行

乘“七一”百年庆典之雄风

应大湾区蓬勃发展之势

在这热情洋溢的盛夏时节

我们迎来了PCB行业的又一件大事、喜事——

景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产啦！

 

随着5G技术应用的不断深化，5G相关电子产品、汽车电子、万物互联产品的应用迎来蓬勃发展，带来的高性能PCB的需求快速增长。面对新的发展机遇和技术趋势，景旺电子落子珠江西岸，在珠海市投资50亿元，建设高多层、类载板与IC封装基板工厂。通过这两个工厂的实施，加大高端线路板的技术升级和产能扩充，为景旺电子的长期可持续发展奠定基础。

 

7月18日上午10时，景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区隆重召开。来自景旺电子、政府单位、行业协会、合作伙伴、媒体记者等三百余人齐聚珠海，共同庆祝这一喜庆时刻。

仪式由景旺电子董秘黄恬先生主持。

 

喜事逢喜雨，风雨贵人来。仪式现场，景旺电子董事长刘绍柏先生、景旺电子董事/副总裁刘羽先生、珠海经济技术开发区管委会副主任曾奕明先生、生益科技企业集团总裁陈仁喜先生、CPCA名誉秘书长王龙基先生、GPCA秘书长辛国胜先生先后致辞，为景旺电子送上最诚挚的祝福。

 

刘绍柏董事长在致辞中向出席本次庆典的各位嘉宾表示热烈的欢迎和诚挚的感谢！

 

刘绍柏董事长称，今天投产的高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂，是景旺“515倍增战略”的又一丰硕成果，是科学发展、跨越发展取得的又一重大突破。随着5G技术应用的不断深化，5G相关电子产品、汽车电子、万物互联产品的应用也将越来越多，带来的高性能线路板的需求也快速增长。面对新的发展机遇和技术趋势，公司积极拓展新产品，投资50亿元，落子珠江西岸，积极布局高多层、类载板、IC封装基板产能，高多层工厂产品平均层数超过12层，最高产品层数突破40层。类载板与与IC封装基板工厂主要布局任意层HDI、类载板及IC封装基板，最高层数达到16层。通过这两个工厂的实施，加大高端线路板的技术升级和产能扩充，为公司的长期可持续发展奠定基础。

 

项目立项以来，在各级政府的亲切关怀下，在各合作伙伴的大力支持下，在全体员工的通力合作下，各项工作安全快速推进，创造了19个月建成120万平米产能高多层工厂、60万平米产能类载板与IC封装基板工厂、十四栋建筑物一气呵成、安全事故零发生、设备安装调试进展快速等多个优秀业绩。本次项目是景旺发展历史上新园区同时投建两个工厂的首秀，以此向中国共产党建党100周年献礼。今天，我们在这里隆重举行投产庆典，在这大喜大庆的日子里，再一次向关心和支持景旺电子发展的各界朋友和广大建设者，表示衷心的感谢和崇高的敬意！同时，也希望各位领导、来宾、朋友能够一如既往地关心、支持景旺的发展，帮助我们一起把珠海项目做得更好，创造景旺发展历史中的一个又一个奇迹。

 

景旺电子董事长刘绍柏先生致欢迎词

 

刘羽副总裁在致辞中介绍了景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂的概况。刘羽副总裁指出，景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂命名为“达尔文项目”寓意“进化”，承载着景旺电子往技术创新、产业升级及企业进化的重大使命。项目建成投产后，将为5G、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术提供服务，带动通讯设备设施、物联网、新一代伺服器、高端消费品、汽车电子等产业发展。按照计划，项目将于2021年3月建成投产，届时将进一步巩固景旺电子的行业地位。

 

景旺电子董事/副总裁刘羽先生致欢迎词

 

景旺电子珠海基地类载板、IC封装基板团队合影

 

曾奕明副主任向景旺电子珠海基地的投产表示热烈的祝贺。他表示，景旺珠海项目正式投产，进一步壮大了金湾战略性新兴产业集群的力量，希望景旺电子以投产运营为契机，不断增强企业创新力和竞争力，对金湾乃至全市的产业经济发展做出积极的贡献。

 

珠海经济技术开发区管委会副主任曾奕明先生致词

 

陈仁喜总裁向景旺电子珠海基地投产表示热烈的祝贺，并回顾了生益科技与景旺电子多年来的合作历程及取得的成果。

 

生益科技企业集团总裁陈仁喜先生致辞

 

王龙基名誉秘书长指出，当前，在PCB行业发展、提升、壮大过程中，需要特别注意避免“内卷”现象的发生。行业目前扩建、新建的大多是四六八层多层板、低阶 HDl、六层以下的刚挠板……而高阶HDl、高多层刚挠板、IC封装基板等产品，关注度少。对可能改变行业的加成法工艺、光电板等最前沿技术更是少有问津……我们这种在同质化的扩张，就是“内卷”，这不仅不能助力行业进入世界先进行列，还会造成降价竞争、资源浪费。

 

面对新的发展机遇和技术趋势，景旺没有在同质化、内卷式中停留，而是勇攀高峰！在珠海市投资50亿元，建设高多层、类载板，IC封装基工厂，加大高端线路板的技术升级和产能扩充。高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层；类载板、IC封装基板工厂设计产能60万㎡，最高层数达到16层，实现了更高布线密度、更小更薄的外形尺寸，为我们中国电子电路行业迈向世界先进之列跨进了一大步！我们感到鼓舞！我们感到兴奋！

 

PCB行业可以形象的比喻成一辆两轮马车。车身是PCB，车篷是SMT，两个轮子是专用材料和专用设备，这马就是效率、自主研发创新，而这条路就是环境保护、是可持续发展。

 

CPCA名誉秘书长王龙基先生致辞

 

CPCA致赠贺礼

 

辛国胜秘书长表示，景旺电子科技（珠海）有限公司高多层工厂、类载板工厂的投产，不仅是PCB行业的一件大事、喜事，更是广东电路板发展史上的又一个里程碑。在此，谨代表ld乐动官网 邱醒亚会长、深圳市线路板行业协会姜雪飞会长向刘绍柏董事长等景旺家人们表示最热烈的祝贺！

 

从深圳到龙川、到江西吉安、再到珠海（收购双赢软板工厂），景旺电子的事业版图不断扩大，各个工厂各展风采和特色、战略更加清晰，一次次创造了行业奇迹、引领行业发展。相信有龙川工厂、江西景旺二期的宝贵经验——布局高端，从制造到创造、从智能制造到智慧经济、从生产型制造到服务型制造转型，景旺电子将以珠海工厂正式投产为契机，再造“珠海PCB示范工厂”，成为行业的楷模！

 

期待景旺电子这位民营企业的“排头兵”，在大湾区珠海这片PCB的沃土上，通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队，与产业链上下游开放合作，持续为客户创造价值，释放个人潜能，激发组织创新，强化企业核心竞争力！

 

未来，期望景旺电子利用珠海大湾区互联互通一体化的优势和丰富的资源条件，大力发展，在珠海再创佳绩、再立新功，为PCB行业做出更大的贡献！

 

GPCA秘书长辛国胜先生致辞

 

随后，景旺电子董事长刘绍柏、董事/副总裁刘羽，生益科技企业集团总裁陈仁喜、GPCA秘书长辛国胜先生等领导上台为景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典剪彩，开启景旺电子全新发展的华彩篇章。

 

 

 

作为拥抱5G时代的战略核心载体，景旺电子科技（珠海）有限公司成立于2017年8月，是景旺电子（上交所主板上市企业，股票代码603228.SH ）投资设立的全资子公司。

 

据介绍，高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层，产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主，兼容汽车、安防、工控等产品。

 

类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。

 

新工厂的全面投产，标志着景旺电子进入科学发展、跨越式发展的新阶段。景旺电子表示，未来将继续以市场需求为导向，紧抓机遇，直面挑战，加速推进技术实力提升，践行“线路联通世界，共建万物互联”的使命，与产业链上下游深度合作，持续为客户创造价值，为推动地方经济发展，为国家印制电路和集成电路产业的发展添砖加瓦。