盘点切入半导体领域的PCB企业

明阳电路7月21日在互动平台表示，公司于2020年成立子公司深圳明阳芯蕊半导体有限公司。目前，明阳芯蕊的业务处于前期阶段。

据悉，明阳芯蕊的经营范围是：MiniLed、Micro Led、Plcc、COB等封装基板、半导体引线框架、双面线路板、多层线路板、HDI线路板、特种线路板、柔性线路板的生产及销售；国内贸易，货物及技术进出口业务；线路板研发和技术咨询；信息技术咨询；设计咨询；企业管理咨询；机器设备租赁。

明阳电路主营业务为PCB研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等，广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED照明等多个领域，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚的多个国家及地区。公司致力于技术创新，不断拓展产品应用领域，建立并巩固了公司在小批量板市场的优势地位。

近年来，PCB企业布局半导体的消息屡见报端。作为半导体上游的电路板行业，也是产业链上的重要力量。尽管早有欣兴电子、揖斐电、三星电机、景硕科技、南亚电路板、新光电气、信泰、大德、京瓷等全球领先的电路板企业布局半导体，并且技术较为成熟，占据着重要的市场份额。但国内电路板行业在近十年来才迎来了多家企业的布局。

其中最早布局半导体产业的是深南电路，2009年，深南电路专门组建了封装基板事业部，成为我国首个进入封装基板领域的本土公司。此外还有兴森科技、珠海越亚和丹邦科技等，值得一提的是，IC载板是实现芯片IC国产替代的基础之一。除了上述企业之外，还有诸如崇达技术、安捷利、中京电子等企业将半导体作为公司未来发展的重要部分。

• 深南电路

深南电路是内资通信板领导者。公司专注于电子互联领域，拥有PCB、封装基板及电子装联三项业务，形成了“3-In-One”业务格局。深南电路在FC、BGA、CSP等高端基板领域已比较成熟，微机电系统封装基板全球占市率超过30%。公司IPO募投项目的无锡基板工厂于2019年6月顺利连线试产，国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。

深南电路具备了封装基板的批量生产能力。IC的主要基板产品包括MEMS-MIC、FP、RF和存储封装基板；公司在封装基板的生产技术和工艺方面已经形成了独立的知识产权，并建立了自适应集成电路。该领域的操作系统在某些细分市场中具有领先的竞争优势。硅麦克风包装基板被广泛用于苹果和三星等智能手机，全球市场份额超过30%。射频模块封装基板广泛用于3G和4G手机射频模块封装；用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片包装中。就处理器芯片封装基板而言，倒装芯片封装基板已被大量生产。

6月23日晚间，深南电路公布称，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

• 兴森科技

兴森科技是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；合资公司广州兴科半导体有限公司主营集成电路封装产品设计与制造、类载板、高密度积层板的设计与制造，全部投产后预计新增7~8万平方米IC封装基板月产能，在国内产业大发展的背景下，公司有望实现高端封装材料的国产化。

据悉，兴森科技于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2018年投资扩产的1万平方米/月产能于2020年投产释放。目前公司的基板业务以高端FC基板为主，中端CSP/BGA基板为辅。

广州兴科半导体封装产业项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板，目前已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年年底进入试生产阶段。

• 珠海越亚

珠海越亚的射频芯片封装基板全球市场容量达25%，细分领域处于世界领先水平。珠海越亚已经自主研发出铜柱法制作导通孔并成功申请专利，在该技术上处于全球高端水平。同时，珠海越亚基于自身发明专利生产的无芯封装基板已经成功通过安华高科等行业巨头的认证并已向其供货多年，体现了其在市场竞争中具有一定的实力。

珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资，是一家以Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家，在行业内基板量产技术处较前位置。

2018年，珠海越亚于江苏南通投资建设南通越亚半导体项目。据悉，南通越亚半导体项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。2021年6月份，南通越亚相关负责人在接受采访时披露：由公司自主研发、拥有自有知识产权的FC-BGA封装载板，即将于2021年7月实现量产。

• 丹邦科技

丹邦科技在基材、COF基板及COF产品全产业链上不断发展，是我国柔性封装基板领域龙头。丹邦科技不仅掌握COF柔性封装基板生产技术，而且在该基板的上游原材料制备上进行了大量研发，形成“FCCL原材料-COF-封装基板-COF产品”的全产业链，具备成本优势且可以保持恒定的质量水平。

丹邦科技的基板营业收入近几年在1~2亿元内波动。但是柔性封装基板其轻薄、结构灵活、可挠性弯曲和易实现高密度互连的特性，将使得该基板在液晶显示器、可移动折叠的高精尖智能终端产品和特种计算机等特殊微电子领域的需求提升较大。

此外，丹邦科技目前已成为全球极少数掌握COF基板关键原材料FCCL自产技术的基板厂商，并且正积极研发原材料PI膜。

• 崇达技术

崇达技术分别于2018年和2019年收购了普诺威电子的股权，正式拉开了公司在IC载板上的布局。2020年6月30日，崇达技术发布公告称，公司与朱小红、马洪伟在公司会议室签署了《关于江苏普诺威电子股份有限公司之股份转让协议》，公司拟以自有资金3,806.50万元的价格收购朱小红持有的普诺威15%股权（1,655万股股份）。据悉，本次股权交割完成后，崇达技术将合计持有普诺威55%股权。

崇达技术表示，公司可借助普诺威在封装载板产品的技术积累，进一步向存储类封装载板和IC封装领域延伸，进入集成电路领域，培育新的业务增长点。

• 安捷利

安捷利是中国最早的FPC基板和柔性封装基板制造企业。2017年12月20日，安捷利通函披露，由于集团不断寻求提升柔性封装基板产品的核心生产技术，于现有苏州厂房的柔性封装基板生产技术及生产设施同步升级均至关重要。集团拟透过购置额外先进设备及机器并推出自动化生产，扩大柔性封装基板产能。

2019年9月，安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”通过了科技部02重大专项实施管理办公室组织的综合绩效评价验收。

2020年6月30日，安捷利封装基板项目签约苏州。据悉，安捷利将在苏州新增投资10亿元，新建4万平方米厂房，用于生产“卷带式高密度超薄柔性封装基板”系列产品，将进一步缓解国内柔性封装基板大量依赖进口的现状，促进我国集成电路及半导体行业的发展。

• 中京电子

2020年，中京电子在半导体领域动作频频，2020年5月，中京电子通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式，在珠海建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”。2020年9月，中京电子还披露，其全资子公司珠海元盛电子科技股份有限公司拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目。

同样是2020年9月份，中京电子发布公告，公司拟以货币资金出资方式投资2968万元增资半导体器件封装材料生产商天水华洋电子科技股份有限公司，增资后公司持有华洋电子6.98%股权。

• 科翔股份

科翔股份首次IPO拟募集资金为7.43亿元，将全部用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）。据悉，该项目位于江西省九江市，总投资30亿元，计划兴建80万平方米高精密多层板、HDI板和特殊板，实现5G智能化工厂。

封装基板是半导体芯片产业链中用于包装和测试的关键载体。半导体产业又是我国电子信息产业的基础，也是国家实力的象征。国产化替代化的趋势不可逆转，虽然目前我国IC载板技术日韩还有较大差距，但是我国有全球最大的应用市场。相信上下游企业不断在市场中磨炼、追赶、进步，国产替代“最后一公里”的进程将会大大加快。