IC载板、封测市场火热！订单排到2023年之后

IC载板厂欣兴、IC封测龙头日月光投控法说会陆续释出产业好消息，景气将一路热络到2023~2025年之久，在供不应求的情况下，客户不但踊跃签订长约，而且在订单、需求前景无虞之下，更营造了有利的订价环境，业者的获利能力将大为提升，日月光投控法说会后股价大涨，欣兴也是隔天直奔涨停板。

IC载板、IC封测产业近来利多频传，产业热度丝毫未减，除了欣兴日前再度加码调高资本支出，预计从2019年到2023年将砸下千亿元扩产，尤其与英特尔合作的杨梅厂备受瞩目，外资也看好2023年营运将爆发成长，欣兴更首度指出，ABF载板产能到了2025年都已经分配完毕了。

南电对于今年营运逐季成长持乐观看法，看好远端商务、5G基础建设趋势带动需求成长，同时也将布局新世代笔电、触控笔电板、微型基地台应用之高值化产品，以及资料中心、边缘运算、车用电子、新世代存储器、固态硬盘、车用影音娱乐系统等领域。

日月光投控几乎看法一致，除了表示需求热络程度超乎预期之外，将延续至2022年，长约更已签订至2023 年，且因产能扩充仍须考量整个封测产业链，如导线架、IC载板、封装测试设备等，以目前来看，设备交期长达1年，预期供需最快会在2023年某个时间点达到平衡。

近来，IC封测厂更是掀起调高资本支出热潮，京元电、硅格、欣铨相继宣布调高财测，更是显示目前产能供不应求的情况，其中京元电铜锣厂进入三期扩充，硅格并购中国台湾地区联测科技也将导入新产品线。

至于欣铨总部鼎兴厂2期厂于今5月正式量产。欣铨向晶元光电购置新竹科学园区龙潭园区之土地及厂房，也甫于7月通过新竹科学园区管理局核准。