高端产品实现稳定增长 崇达技术上半年营收同比增25.26%

崇达技术8月17日晚间发布半年度业绩报告称，2021年上半年，公司实现营业收入27.15亿元，同比增长25.26%，公司经营管理层通过努力，收入取得了良好增长态势；实现归属于上市公司的净利润2.45亿元，同比下降9.04%，主要是受宏观环境等因素综合影响，PCB大宗原材料价格持续上涨及供应紧张，导致公司的生产成本增加。

崇达技术专注于电路板的设计、研发、生产和销售，可满足客户对各种高技术、大规模产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。

高端产品实现稳定增长

作为我国电路板行业的领先者之一，崇达技术凭借准确的市场定位、智能化的生产制造以及精细化的成本管控，在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在电路板市场构建了较强的竞争力。根据N.T.Information、中国电子电路行业协会（CPCA）发布的排名，2020年公司位居全球PCB企业第31名、中国电子电路行业第16名、内资PCB企业第5名。同时，公司是广东省企业500强、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。报告期内，公司及子公司荣获广东省省级企业技术中心、十佳诚信纳税户、江苏省企业信用管理贯标、浙江大华2020年优秀供应商、海康威视最佳质量奖等多项荣誉。

公告显示，公司持续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB产品持续扩容，提高产品附加值，公司整体实力和市场竞争优势持续提升。2021年上半年，随着手机等移动终端渗透率的不断提升，公司高端产品实现稳定增长，高端板销售面积同比增长21.07%；其中，HDI产品增长显著，销售面积同比增长36.99%。普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，除在MEMS传感器市场依旧保持竞争优势外，普诺威培育的5G的RF等市场也有了明显增长，2021年上半年普诺威收入同比增长81.14%，净利润同比增长273.63%。

公司通过采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源整合，充分发挥各子公司之间的协同效应，优化生产成本、降低费用。为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：

深圳崇达以5G通信、超级计算机、服务器等高多层产品为主；

江门崇达一厂重点发展光电、汽车、电脑等4-8层多层板；江门崇达二厂是IPO募投项目，主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，受益于公司加快导入消费类HDI产品尤其是手机类产品，产能逐渐释放；

大连崇达主要生产2-6层的多品种小批量PCB产品，为缓解产能瓶颈，正有序推进大连崇达二期建设；大连电子主要生产单双面PCB产品；

普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，除在MEMS传感器市场依旧保持竞争优势外，普诺威培育的5G的RF等市场也在快速发展。

珠海崇达拥有400亩土地，用于建设年设计产能640万平米的电路板项目，计划分三期建设，其中珠海崇达一期设计年产能270万平方米。2021年第二季度，珠海崇达一期正式试产，重点发展光电、汽车、电脑类等PCB产品。公司将继续加快珠海崇达一期产能释放步伐，为“百亿崇达”打下坚实的基础，为公司快速发展提供有力的保障。

为顺应5G时代发展趋势，公司将继续加大5G相关产品的研发投入，2021年上半年研发费用投入1.19亿元，尤其在通信传输网、核心网、数据中心等方面的应用领域，进一步提高公司整体的研发实力，从而提升公司的产品竞争力，做好5G应用的高密度高速多层板相关产品的大批量生产技术储备。

调整部分募投项目实施进度

此外，崇达技术同日披露公告，公司可转债募集资金投资项目“崇达技术总部运营及研发中心”、“超大规格印制线路板技术改造项目”的实施期限分别延长至2022年12月31日、2022年6月30日。

公告称，崇达技术总部运营及研发中心项目计划于2021年12月31日完成，由公司全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司实施。本次调整“崇达技术总部运营及研发中心”实施进度主要受两个方面因素影响，一方面受新冠肺炎疫情的影响，项目实施进度有所延后，导致工程建设项目延期。另一方面，由于行业市场需求的变化以及技术的更新，对产品质量和差异化的性能指标提出更高要求。为更好地满足市场需求和发展战略需要，公司对研发中心规划建设做了进一步规划，因此项目实施进度较原计划有所延长。公司经审慎研究，决定放缓“崇达技术总部运营及研发中心”募投项目剩余募集资金的投资进度，将其达到预定可使用状态的时间调整到2022年12月31日。

超大规格印制线路板技术改造项目计划于2021年6月30日完成，由公司全资子公司大连崇达电路有限公司实施。由于超大规格路板产品品类不断丰富，工艺技术不断完善，为了保证技术、工艺的先进性，公司需对生产工艺和设备选型进行优化，项目建设期较原计划时间有所延长。公司经审慎研究，决定放缓该募投项目剩余募集资金的投资进度，将“超大规格印制线路板技术改造项目”达到预定可使用状态的时间调整到2022年6月30日。

公告显示，本次调整部分募集资金投资项目实施进度，是公司根据项目的实际进展情况作出的审慎决定，仅涉及“崇达技术总部运营及研发中心”、“超大规格印制线路板技术改造项目”达到预定可使用状态日期的调整，未改变项目的实施主体、建设内容、实施地点和投资总额，项目的可行性未发生重大变化，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，也不存在改变或者变相改变募集资金投向和损害其他股东利益的情形。从长远来看，本次调整有利于募投项目的合理推进，降低募集资金的使用风险，有助于公司业务整体规划及长远健康发展。