韩系IC载板大厂三星电机（Semco）扩产ABF载板产能

韩系IC载板大厂三星电机（Semco）近年在业务上大举瘦身，陆续退出HDI及软硬结合板等PCB业务，全面往IC载板领域发展，而三星电机身为现阶段韩国唯一一家具备大规模ABF载板产能的业者，会不会被现今ABF载板市场的大客户包产能，也成外界关注焦点。

近日韩媒揭露，三星电机计划投入约1.1万亿韩元，与客户合资建设新的ABF载板产线，且新产线很有可能设置在越南。对此三星电机官方强调一切尚未定案，但也进一步显现出客户对于ABF载板的需求有多么迫切。

事实上，几个月前市场就有传出英特尔（Intel）积极与三星电机磋商新的ABF载板产能合作计划，但由于建置新厂价格不菲，即便客户愿意共同分担，对载板厂来说仍是一笔不小的支出，据传三星电机对于相关合作的兴趣并不高。况且以韩系业者近年布局来看，多半都是以BT载板为主、ABF载板为辅，避开相关厂商已经奠定长期技术经验的ABF载板市场，加上过去不乏有花大钱与英特尔合作却回报不佳的先例，三星电机保守以对是合理的选择。

虽然现阶段相关消息仅提到合作的客户为美系业者，但从现阶段有能力与客户合资包ABF载板产能的客户中可以得出，基本就是英特尔、超微（AMD）、NVIDIA三家处理器芯片大厂。以过去的合作关系以及行事风格、资本厚度等因素来预测，英特尔递出橄榄枝的可能性最高，尤其英特尔本来就有打算在东南亚地区部署载板及后段产能，三星电机位于越南原本用来生产软硬结合板的厂房，确实有机会透过改建来符合英特尔需求。

无论三星电机扩产计划是否定案，都可以看出处理器大客户们对于ABF载板的长期需求预期非常乐观，且为了在未来高速运算市场持续保持竞争力，载板供货的确保是重中之重，英特尔在这方面已经陆续向各大合作对象包括欣兴、Ibiden、新光电工（Shinko）、AT&S建立新的合资建厂计划，超微和NVIDIA也都陆续向其他ABF载板业业者提出包产能的合作方案，但众多载板业者中，唯有三星电机至今在扩产上仍处于低调状态。

综观三星电机及其他韩系业者为ABF载板投入的资本规模来看，韩厂对于是否要加入ABF载板的竞争还是相对保守，韩厂目前愿意大举投入的，似乎还是集中在轻薄短小的BT载板领域。市场竞争不等人，倘若韩厂没有在这个机会窗口加入大举扩产与技术革新的行列，未来要在这块市场追赶先进者，难度只会越来越高。