光华科技旗下东硕科技“揭榜挂帅”夺得2022年广州“新一代信息技术”重点研发项目

10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》（穗科规字〔2019〕3号）有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中，光华科技旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板酸铜电镀液，将有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题，打破国外垄断，进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程，具有重大的国家战略意义。

习近平总书记多次强调：“可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。”广州市科学技术局为深入贯彻习近平总书记重要指示精神和上级工作部署，进一步攻克制约产业发展的“卡脖子”技术难题，提升重点产业自主创新能力和核心竞争力，促进产业链与创新链深度融合，加快形成以市场为导向、企业为主体、关键核心技术研发为支撑的产业技术创新体系，出台了《广州市重点领域研发计划揭榜挂帅制技术攻关项目试点工作方案（试行)》，支持广州市重点产业方向，包括新一代信息技术、人工智能、生物医药、新材料、新能源、先进制造等。

封装基板面临“卡脖子”制约，亟需实现自主可控“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”属于新一代信息技术领域。作为封测产业的核心基础元件，中国大陆处于起步阶段，仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力。业内人士指出，目前，我国封装基板高端镀铜关键技术大多数依赖于进口厂商，相关产品和技术服务相对比较成熟，如美国、德国、日本均有相关技术和应用基础，且我国对于电镀铜添加剂的研究迟缓，商品化电镀添加剂的自主产权相对较少，产品应用处于空白，一旦出现断供，基板产业供应链安全将直接受到威胁，属于“卡脖子”问题。因此，封装基板实现自主可控，是国家集成电路产业发展战略任务之一。

“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”由国内封测物料制造的代表性本土企业——广州兴森快捷电路科技有限公司发榜，针对应用端使用需求提出研究任务及研究目标，聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题，打破国外垄断，实现国产化替代，进一步推动国内集成电路产业的本土化进程，确保供应链安全，具有重大的国家战略意义。

光华科技旗下东硕科技牵头“联合体”成功揭榜挂帅项目揭榜挂帅的牵头单位东硕科技是PCB电子化学品研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，是本行业电子化学品龙头企业，也是广州市第一批创新标杆企业。其母公司光华科技连续11年获得CPCA中国电子电路行业排行榜专用化学品领域民族品牌第一名。东硕科技已先后被认定为“广东省印制电路（PCB）专用化学品工程技术研究中心”、“广东省企业技术中心”，具有强大的PCB电子化学品研发能力。目前已形成配套PCB生产的五大产品系列，主要包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，共有100余种，在多种电子化学品的生产和应用技术上填补了国内空白，部分产品指标达国际领先水平，在PCB用电子化学品市场上占有相当比重的份额，客户包括世界排名前四的鹏鼎控股、东山精密、日本旗胜、美国迅达等知名企业。部分产品获国家高新技术产品认定及广东省重点新产品、广东省自主创新产品称号。东硕科技的行业龙头地位显著，具备重大科技项目实施的组织、管理和技术能力。

JHD品牌：铜、镍、钴等金属化合物

东硕TONESET品牌：OSP、沉镍、沉金、棕化、电镀系列药水

根据2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究任务要求，东硕科技作为揭榜牵头单位，联合了国内一流、国际知名的现代综合性大学——中山大学；集研发创新、分析检测等功能于一体的企业集团研究院——光华科学技术研究院；专门从事精细化工、新材料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所；专注于半导体及高阶线路板电镀设备开发与制造的设备商——广州明毅电子，构成了产、学、研、用技术联盟。各单位优势互补，搭配合理，囊括了理论基础研究、原物料合成、应用技术开发及产业化方面的能力，经专家组评审论证，最终一举成功揭榜立项。

联合体技术创新平台

接下来，东硕科技将会联合发榜方与揭榜联合体进一步细化需求，完善研究方案，共同就封装基板高端镀铜技术研发、封装基板高端镀铜试验线建设等工作开展协同创新，全力为打破美国、日本等国外巨头在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现镀铜相关产品的稳定生产和应用推广，最终实现该产品的国产化替代而努力。