博敏电子江苏厂区二期项目封顶

9月26日，博敏电子江苏厂区二期项目厂房主体喜迎封顶。

公司董事长徐缓、董事谢小梅、CPCA秘书长洪芳、CPCA副秘书长包含洁、集团总裁特助兼SPG事业群副总裁谢赐、PCB副总裁兼营销总经理常涛、江苏厂区执行总经理盛利召、人力行政总部总监杨苏、江苏厂区制造副总经理覃新、江苏厂区技术副总经理孙炳合博士及江苏厂区管理干部、施工方代表合计30余人出席了本次活动。

本项目于2020年11月正式动工，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。 

计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。 

项目计划引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施，不断加强技术研发的投入和创新平台的建设，致力于打造国内 PCB 行业具有较大影响力的智能化标杆企业和国际领先的“绿色制造”示范企业，带动地区经济的快速发展。

该项目从策划阶段便得到大丰区各级政府的重视和支持，为项目顺利施工奠定了扎实的基础，据悉，本项目比预定时间提前了一周封顶。