浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

9月18日，“浩远科技超高清芯片封装载板项目”开工奠基仪式在广东省江门市江海区隆重举行。

仪式现场人气高涨，江门市浩远科技有限公司（以下简称：浩远科技）董事长赖超、副总经理张国杨等共同见证这一历史时刻。

奠基仪式上，浩远科技董事长赖超首先致辞，他表示公司有今天的成绩，有赖于全体员工的共同努力。本次厂房建设，是公司未来发展的布局，期待大家在未来的日子里不忘初心，汇聚力量，撸起袖子大干！

最后，出席本次奠基活动的嘉宾同擎金锹，扬沙培基，锣鼓和礼炮齐鸣，将整个活动推向高潮，宣告浩远科技超高清芯片封装载板项目正式破土动工！

“浩远科技超高清芯片封装载板项目”位于江门市江海区清澜路，总投资约4亿元，主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC 载板，以及陶瓷板，设计产能60万㎡/a，线路板生产工艺主要包括内层线路制作（其中双面板、陶瓷板无此工序）、外层线路制作、表面加工成型工序。