五江高科成功研发芯片用IC封装载板感光干膜

9月3日，湖南五江高科技材料有限公司（以下简称“五江高科”）工程师杨国升扬着手中刚生产出来的芯片用IC封装载板感光干膜（PCB光刻胶）走出实验室高声宣布，研发部全体人员欢呼雀跃起来。五江高科人用20年的坚守与耕耘，再次攻克一项“卡脖子”关键核心技术，为保障国家电子信息产业链安全作出贡献，为湖南实施“三高四新”战略添上浓墨重彩的一笔。

光刻胶技术被科技部列入35项“卡脖子”技术难题清单，是国家大力支持攻关的一项关键核心技术。感光干膜光刻胶是PCB（印制电路板）制造过程不可或缺的核心材料，主要作用是转移图像（类似于照像底片）。2005年前，国内没有一家电路板用高分辨率感光干膜生产企业，所有感光干膜依赖于从美国、日本等国家进口。这些国家对技术封锁严密，感光干膜研发只能走自主创新之路。

从2001年开始，五江高科专注于感光干膜的研发与生产，先后投入上亿元科研经费，淘汰4条生产线，经过无数次失败，终于在2006年攻克生产技术难题，让第一卷感光干膜成功下线，填补了国内市场空白。但PE保护膜和PET膜等核心材料仍受制于人，不得不高价进口维持生产。

为改变这一被动局面，五江高科联合国内相关企业成功开发出PE保护膜和PET膜等核心材料，彻底打破了国外感光干膜技术垄断地位，较好解决了“卡脖子”技术难题。2020年，五江高科建起了全球最大的感光干膜智能化单体制造工厂，并跻身国家高新技术企业行列，成为国家信息产业技术升级示范工程。

20年间，五江高科成功开发了HR系列、HD激光直接成像等30多种型号的感光干膜，获得了30多项专利技术和多项专属秘密技术，为国内80%以上的PCB上市企业与多家全球PCB前十强企业提供了产品服务。近5年来，五江高科销售业绩每年以50%的速度递增，产销量在全球同类企业中稳居前列。

芯片用IC封装载板是一种关键专用基础材料，其专用感光干膜只有美国、日本等国家生产，国内尚无企业研发生产。今年初，五江高科瞄准这一技术，加大科研投入，经过近半年攻关，在全国率先研发出芯片用IC封装载板感光干膜，且有望在年底投入生产。