世运电路5G通信产品成功研发交付的背后

广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“世运电路”）建于1985年，是一家集研发、生产和销售为一体的大型电路板制造企业。2013年建立工会。在2017年4月，世运电路在上海证券交易所成功上市，成为广东省江门市第一家主板上市企业。

世运电路三车间成立于2013年，多年来积极开发新产品，提升新技术。2021年，被广东省总工会授予“广东省五一劳动奖状”荣誉称号。

2021年，平均月产值4500万元以上。

2021年，毛利率25%。

2021年，平均每月有2个以上新产品技术突破，创新。

这一连串的数字与成绩，来自于世运电路三车间。

世运电路三车间主营产品为HDI高精密互联电路板、软硬结合板、金属基PCB、Mini LED板、IC载板等行业前端、高技术类型产品。2021年，世运电路三车间积极贯彻落实广东省江门市委市政府提出的全面实施“六大工程”及“八大战略性产业集群”的发展战略，发扬公司桥头堡、排头兵作用，发挥公司在“高端装备制造产业”的优势，通过“科技引领”与“技术创新”两大法宝，不断钻研，取得了多个新项目的技术研发成果。

2021年3月，三车间接到了客户的100G通讯光模块埋铜散热产品的打样需求，公司、车间领导敏锐的识别到，这正是公司切入5G通信类产品的优良契机。车间为此专门成立5G通信产品研发交付小组，中心总监亲自参与，带领研发、设计人员研究客户设计图纸，分析产品制作难点，做出产前控制计划。制造团队则积极安排备料，预判制造环节中可能出现的各种问题，提前对产线员工进行作业讲解，消除过程隐患。一切都在有条不紊的推进中，但在压合工序的一个意料之外的情况，成为了产品顺利研发交付的拦路虎。

光通信产品，因为其零部件散热需求大大超出普通产品，其对配套的线路板散热需求非常高。此产品设计是在高阶HDI中，每个工作尺寸面上，镶嵌约计1000颗长宽约2*2mm，厚度1mm左右的散热铜块，且铜块两端无任何支撑，需要靠压合PP粘合在PCB的开窗孔中。如此高密度的铜块嵌入，既要保证压合后铜块两边平整，又要保证铜块镶嵌位置PP填胶饱满，铜块两面与线路板铜层完美结合，难度系数是非常大。

研发、制造团队在困难面前没有退缩，大家废寝忘食研讨方案，验证测试，从铜块厚度调整、开窗尺寸设计、铜块孔的尺寸公差控制，一切都以微米级为单位进行优化调整。一个个因子分析、一个个DOE实验、一个个作业工具设计写满了一面又一面白板。功夫不负有心人，在三车间以往深厚的技术积累，研发制造同事们契而不舍的钻研精神努力配合下，终于攻克难关，通过填充工具、开窗尺寸优化，PP胶厚的再调整，最后交付出了客户满意的产品。

这样的事例在三车间还有很多很多，比如软硬结合产品揭盖溢胶的优化、长短/分段金手指残缺的改善、IC载板的开发、汽车自动驾驶产品的量产落地等等。一桩桩，一件件，体现了世运人贯彻以科技创新引领企业进步的宗旨。