博敏电子：深耕梅州 凝心聚力发展先进制造业

重点项目建设牵动发展、关乎全局、惠及长远，是地方经济发展的重要支撑。广东梅州经济开发区紧紧扭住项目建设“牛鼻子”，大力开展项目招商、重点项目建设，深入实施“暖企”行动，电子信息产业发展势头越来越好，产业集群日益凸显，一批增资扩展项目纷至沓来，为经开区高质量发展注入新动能。《走进经开区看实体经济》系列报道，今天走进博敏电子股份有限公司。

在博敏电子股份有限公司的生产车间内，机器有序运转。车间一旁的屏幕上，线路板生产全过程的追溯、现场操作、设备状态等生产现场信息一目了然。

据了解，为适应市场需要，近年来公司持续加大技改升级资金投入，生产线自动化、数字化和智能化程度大幅提高、运行速度加快，实现了产品的升级换代，产能持续增加。

博敏电子股份有限公司制造中心资深工程师陈杰：“我们引进一些比较先进的设备用到很多自动化，像我们现在这两条（全自动LDI曝光机）生产线按照它目前的产量，我们以前可能要5台到6台机才能够赶得上它现在的一个产能，目前一个人（操作）就可以了。”

博敏电子在印制电路板产品的年生产能力已突破150万平方米。产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。为华为、中兴、三星电子、格力电器、比亚迪等重点企业提供一系列新产品、新工艺、新材料。

博敏电子股份有限公司技术中心总监陈世金：“我们公司一直致力于高端硬件里面的制造，这两年一直围绕着5G HDI（高密度互连板）通信服务器、光模块、Mini LED等产品进行技术的一个研发。未来几年，我们会紧紧围绕着公司的战略，结合当前的市场需求，比如说我们现在的AIoT以及Mini LED直显和背显等。”

2021年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式开工，该项目位于广东省梅州市梅州经济开发区，计划总投资约30亿元，分两期建设，其中首期拟投资20亿元，预计2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，预计2025年12月竣工投产。项目全面建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，可提供就业岗位4000个；主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，广泛应用于5G、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目离不开梅江区的一项项暖心服务。

博敏电子股份有限公司技术中心总监陈世金：“首先是市政府及区政府非常重视博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，组织政府部门与企业进行直接对接，实施一企一策，每周都会监督我们项目的办证事项的情况进展，及时跟进处理和协调，政府的协调力度也非常大，协助我们在40多天的时间实现项目开工。”

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目的开工，是梅州市梅江区贯彻落实市第八次党代会“狠抓发展第一要务，全面激发内生动力”部署要求的重要举措。近年来，梅江区致力广东梅州经济开发区提质增效，大力推动电子信息产业转型升级，不断向高精尖延伸、向高附加值延伸、向产业链供应链现代化高级化延伸，工业经济发展基础得到进一步夯实。

博敏电子股份有限公司技术中心总监陈世金：“公司目前的订单饱满，所以新项目的开工和顺利的推进愈发重要。”

接下来，梅江区将牢固树立服务企业就是服务发展的理念，坚持把发展实体经济作为主攻方向，抢抓机遇，凝心聚力加快发展，做大做强铜箔-高端印制电路板产业集群，推动广东梅州经济开发区早日升格为国家级经济开发区，用高质量发展提升中心城市首位度。