生益电子研发中心项目主体封顶

2022年1月16日上午，生益电子举行了公司研发中心项目封顶仪式。生益电子董事长邓春华先生、总经理张恭敬先生、副总经理陈正清先生、副总经理戴杰先生、董事会秘书兼财务总监唐慧芬女士及项目部各方单位人员齐聚一堂，共同见证这喜悦的时刻。

生益电子研发中心项目位于东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号，主要建筑研发楼为地下2层，地上12层，建筑高度59.9米，总建筑面积约5.6万平方米。项目建成后，将作为生益电子集团集科研与办公为一体的综合性办公大楼投入使用，并将成为东莞市东城街道同沙科技园区的地标性建筑。

上午11点整，生益电子研发中心项目封顶仪式正式开始。在热烈的掌声中，张总和陈总分别发表了封顶庆典致辞，他们对项目各参建单位表示了衷心的感谢，同时希望在今后的工作中，各参建单位能够继续同心协力，高标准、严要求，早日顺利实现项目竣工。

金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥。上午11点06分，伴随着生益电子领导们手握金铲，将最后一方混凝土浇筑到位，庆典会场礼炮齐鸣，生益电子研发中心项目封顶仪式圆满完成！

生益电子现拥有东莞东城、洪梅、江西吉安三大制造厂区，依托成熟的运营管理和健全的质量体系，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，生益电子以全员参与的品质文化、高精尖的人才团队、雄厚的工艺技术研发能力、客户至上的服务精神，成为PCB领域的先锋。

公司此前接受调研时表示，东城工厂一厂产品定位于通信、网络、计算机、服务器、汽车电子等领域高端多层板；东城工厂二厂产品定位于高端快速样板；东城工厂四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板；子公司吉安生益一期产品定位于5G无线通信、服务器、汽车电子等大批量中高端多层板。

就项目建设进度而言，吉安生益一期分两个阶段投入，第一阶段已经于今年第三季度达到设计产能，现在月均产能约为3.7万平方米。第二阶段正在实施过程中，预计明年上半年达到设计产能。

东城工厂四期5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目是公司在目前已掌握的核心技术之上进行的产能扩建与升级，有助于公司进一步做大、做强主营业务，巩固和提升市场地位，增强整体竞争力公司，四期项目于2020年9月份正式动工，项目建设期2年，目前正在有序建设中，预计2022年第四季度试生产。

据了解，2021年12月28日上午，生益电子四期项目主体结构封顶。生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元，总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力，为生益电子PCB业务的发展提供更加广阔的空间。四期项目的封顶是生益电子进一步夯实基础的重要一步，也是百年生益迈出的又一个坚实步伐。