兴森科技：ABF载板是公司未来的战略方向

2022年1月11日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称：兴森科技）在投资者互动平台表示，目前公司客户分散，PCB产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用等领域。2021年1~6月，公司PCB业务产能利用率为84.61%。数据中心和汽车电子领域的应用目前占比较低。

兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。公司于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

据了解，ABF载板是兴森科技未来的战略方向，也是公司在现有BT载板之外，未来计划重点投资的领域，目前正处于组建团队阶段。

此外，公司IC封装基板与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。兴森科技表示，IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。三星认证通过说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可，产业链供需格局预期仍乐观。