广州广合科技股份有限公司、广东工业大学的“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目荣获2021中国电子学会科学技术奖科技进步三等奖

2022年1月11日，中国电子学会发布了2021中国电子学会科学技术奖公告。根据《中国电子学会科学技术奖管理办法》，经中国电子学会科学技术奖评审委员会评审、评审结果公示、中国电子学会理事长批准，2021中国电子学会科学技术奖一等奖授奖项目36项（自然科学9项、技术发明13项、科技进步14项）；二等奖授奖项目66项（自然科学15项、技术发明奖11项、科技进步40项）；三等奖授奖项目46项（自然科学7项、技术发明5项、科技进步34项）；中国电子学会科学技术奖创新团队奖2项。

其中广州广合科技股份有限公司、广东工业大学的“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目荣获2021中国电子学会科学技术奖科技进步三等奖。

广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，公司拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来，公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。

广合科技注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造，通过先进的前沿技术，制造出优质的产品，打造便捷的产品渠道，提供贴心、快捷的售后服务，独创具有特色的运营管理模式，以“服务客户”为宗旨，为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持。