铜冠铜箔成功登陆创业板

2022年1月27日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司敲响上市宝钟，成功登陆创业板。证券简称为“铜冠铜箔”，证券代码为“301217”。

铜冠铜箔是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司合资设立的高新技术企业，从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，专注于提升电子铜箔产品的性能，积累了丰富的行业经验，目前已发展成为国内电子铜箔行业领军企业之一。公司拥有电子铜箔总产能4.5万吨/年，其中PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

在PCB铜箔领域，铜冠铜箔近年来持续在高端铜箔产品端发力，已成功开发RTF电子铜箔产品并于2019年实现量产，该产品系高频高速基板用铜箔，近年来随着5G商用的推进，RTF电子铜箔产品销量、收入得到快速提升。此外，截至招股说明书签署日，发行人研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力。

招股书显示，2021年上半年，受益于下游行业需求旺盛、景气度持续回升影响，公司实现营业收入192,594.54万元，同比增长89.77%；实现净利润17,084.44 万元，同比增长718.73%。结合公司2021年1-9月已实现业绩数据以及目前的在手订单、客户预计需求等情况，经公司初步预测，铜冠铜箔2021年全年主要经营业绩情况如下：

单位：万元

公司通过自主创新、合作研发等多种创新路径，形成了强大的研发和创新能力。招股书显示，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型专利25项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产，为公司的业务发展提供了有力保障。尤其是大电流高频开关电源技术的开发及应用，在电子铜箔行业属首次。该技术采用高频开关整流电路，使整流电源的效率达到90%以上，功率因素达到0.96，比可控硅整流电源节能约12%。

在PCB铜箔领域，公司客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

本次拟公开发行股票不超过20725.3886万股，公开发行股数占发行后总股数的比例不超过25.00%。实际募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目建设及补充流动资金。建设项目包括铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）以及高性能电子铜箔技术中心项目。

2018年至2020年，公司PCB铜箔的产能利用率持续维持在较高水平。本次铜陵铜冠产能扩充项目预计将增加公司PCB铜箔产能1万吨，项目建成后公司高频高速PCB铜箔的生产能力将得到大幅提升，有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率，增强公司核心竞争力，提高公司的主营业务规模和盈利水平。