河北一高端集成电路封装载板智能制造工厂项目已封顶

据河北日报1月25日报道，坐落于河北秦皇岛开发区的礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目，新建标准厂房已建成封顶，包括运筹仓库、资源回收仓、消防废水应急水池及废水中转区等在内的附属建筑正在紧锣密鼓地建设。“项目由臻鼎科技集团投资兴建，核心产品为覆晶芯片尺寸级封装载板(FCCSP)，主要应用于高端智能手机的处理器和调制解调器。”

礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司项目负责人李定转表示，2022年项目建成投产后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力，完善供应体系，大大提高半导体芯片载板自给率。资料显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司成立于2021年3月29日，法定代表人为李定转，注册资本为20000万元人民币，位于秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号。经营范围包含：系统级封装载板、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、内埋元件式载板及材料等。

2021年4月6日，臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。