总投资约60亿元 兴森科技又一项目签约落户广州

2022年2月8日，广州开发区举办第一季度重大产业项目集中签约动工活动，吹响开年冲锋号，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、电力配套等多个领域。动工及签约项目计划总投资约1203亿元，预计达产产值、营业收入约2349亿元，产值超百亿元的动工项目有3个、超50亿的签约项目有4个，合计产值营收736亿元。

其中，签约项目中包括兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产和研发基地项目等。

据报道，兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产和研发基地项目签约落户知识城湾区半导体产业园，总投资约60亿元，计划建设年产能达2.3亿颗FCBGA封装基板的智能化工厂。

湾区半导体产业园效果图

据2月8日兴森科技公告，兴森科技于2022年2月8日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。

兴森科技表示，本次投资聚焦半导体产业链，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展规划。具体如下：

①符合国家、地方产业政策，具有良好的社会效益本次投资投产后将填补国内本土企业在FCBGA封装基板领域的空白，打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题，逐步实现国产化替代，提高国内集成电路产业封装基板的自给率。

②符合市场需求，具有良好的经济效益 封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市场规模迎来高速增长的机会，市场前景广阔；且受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将会持续提升，本土化的配套需求也会随着提升。本次投资达产后有望成为公司新的利润增长点。

③符合公司的战略发展目标，有利于增强公司核心竞争力公司经过多年的运营，在封装基板领域积累了丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户的需求，半导体业务是公司未来发展战略的重点方向，建设FCBGA封装基板项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步增强公司在高端封装基板市场的竞争力。

④综上，本次投资FCBGA封装基板项目满足公司业务扩展及产能布局扩张的需求，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦核心半导体业务，积极培育高端产品市场，通过差异化、高端化竞争策略进一步提升核心竞争力和盈利能力。

2021年半年度报告显示，兴森科技的主营业务仍专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线开展。其中，PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链；半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。

公司产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。公司以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。PCB业务采用研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售的一站式经营模式，样板快件主要配套下游客户新产品研发端的打样需求，批量业务主要配套下游客户的量产需求。

半导体业务聚焦于半导体材料领域，包含IC封装基板和半导体测试板业务。其中，IC封装基板业务采用研发-设计-生产-销售的经营模式，产品主要应用于存储芯片、射频芯片、指纹识别芯片、SOC芯片等领域，是国内为数不多的通过自主研发实现量产突破和大客户突破、具备自主知识产权的企业。

半导体测试板采用设计-制造-表面贴装-销售的经营模式，属于高端定制化的高附加值业务，以Probe Card和Load Board为主力产品，应用于从晶圆测试到封装后芯片测试的环节。