PCB行业三家企业启动IPO

近日，PCB行业上海嘉捷通电路科技股份有限公司、高德（江苏）电子科技股份有限公司、同宇新材料（广东）股份有限公司启动IPO，处于上市辅导阶段。

上海嘉捷通电路科技股份有限公司

2022年2月11日，上海嘉捷通电路科技股份有限公司在上海证监局进行了辅导备案登记，辅导机构是华泰联合证券。

资料显示，上海嘉捷通电路科技股份有限公司成立于2004年4月5日，是中国高精密度印制线路板全方位服务商，是上海市高新技术企业。自2004年4月成立以来，公司一直致力于高精密度中小批量和快速印制线路板的生产制造和研发服务，以及SMT和焊接组装，产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用，汽车、航空航天、军工、医疗器械、安防、测试仪器等领域，为国内外高科技企业和科研单位提供专业、可靠、高效和优质的服务。目前在北京、上海、江苏、济南、浙江、四川、湖北、福建、河南、陕西等地开设了办事处。在国外市场，公司获得美国、俄罗斯、英国、法国、西班牙、泰国、越南、韩国、日本等广大客户的认可。

高德（江苏）电子科技股份有限公司

2022年1月13日，民生证券发布高德（江苏）电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展报告（第一期）。公告显示，本辅导期严格执行辅导工作计划，顺利完成了辅导计划的内容，达到预期目的。

据企查查显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司成立于2010年，注册地位于江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号，隶属于“高德集团”。公司经营范围包括设计、开发、生产新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等。

1988年，高德集团通过管理收购美国通用集团在新加坡的印刷电路板厂成立Gul Technologies（1997年在新加坡证券交易所上市，于2013年自动摘牌），高德在苏州和无锡设有工厂，分别为高德（苏州）（1999年竣工）、高德（无锡）（2003年开始建厂）和高德（江苏）（2012年开始建厂），产品覆盖汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面，并在美国、欧洲等地设办事处，其新加坡工厂于2006年停运。

2022年1月26日，高德电子最新投资百亿级项目正式签约落户南通高新区。该项目将建设全球领先的智能制造基地，从事高端mSAP、HDI及IC载板的生产制造，致力打造集设计/研发/生产为一体的国际一流、国内领先的综合性印刷电路板制造基地。

同宇新材料（广东）股份有限公司

2021年12月24日，同宇新材料（广东）股份有限公司在广东证监局进行了辅导备案登记，公司开启IPO进程，其辅导机构为兴业证券。

公司官网及相关信息显示，同宇新材是由多名博士、硕士和行业资深专家组成的肇庆市第二批西江创业团队所创办，成立于2015年12月，位于广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区内，占地约4万㎡。

公司专业从事电子电路基材（覆铜板）、封装基板、复合材料等领域用特种树脂的研发、生产和销售。公司拥有特种改性环氧树脂、特种结构环氧树脂、马来酰亚胺树脂、改性聚苯醚等全系列产品体系。公司具备齐全的安全和环保资质，拥有3800㎡的企业技术中心，配备了先进的研发和检测用仪器和设备，拥有多项发明专利；先后导入ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、安全标准化管理体系、IATF16949质量管理体系并获得认证；配备DCS集散控制系统，保证产品性能精准满足客户需求并稳定实现量产，为中国电子制造业提供了材料保障。

公司成立以来保持了平均每年超过30%的增长速度，被先后认定为高新技术企业、广东省高成长企业、肇庆市高分子材料工程技术研究中心、创新中国-2018年度新锐科技企业、安全生产标准化三级企业、肇庆市清洁生产企业等。公司拥有多项发明专利和商标，承担多项政府科研项目。