深南电路拟对无锡深南增资18亿元 扩大高阶倒装封装基板产能

2月22日，深南电路（002916）发布公告称，为确保非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施，公司拟以募集资金对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南电路有限公司以现金形式进行增资，增资金额为18亿元，全部计入资本公积。本次增资完成后，无锡深南的注册资本仍为7.80亿元，公司仍持有其100%的股权。

在此前披露的定增项目可行性分析中，深南电路表示，随着5G通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。

公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。因此，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

目前，深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。公司已投产的无锡厂主打存储类封装基板，具备FC-CSP产品技术能力；深圳厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、RF射频模组等封装基板产品；广州项目则为FC-BGA封装基板等。

无锡工厂主打存储类倒装封装（FC-CSP）基板产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，生产能力预计为60万平方米/年，目前产能利用率高达90%以上。深南电路此次募资的高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目位于无锡，总投资20.16亿元，拟投入募集资金18亿元。该项目基础建设期预计为2年，投产期为2年。主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

深圳工厂主要面向RF模块和微机电系统类封装基产品，技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装。

深南电路为满足客户相关需求，2021年6月，深南电路与广州开发区管委会签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。基于现有FC-CSP基板的批量生产能力深度孵化FC-BGA基板。