南亚电路板高端IC载板取得新进展

2月24日，南亚电路板高端IC载板新项目完成注册，新增总投资21300万美元，新增注册资本7100万美元。这也意味着江苏省苏州市昆山开发区今年又新增1个超亿美元项目。

该项目将用于扩建高精密度电路板，建成后年产网通类高精密度电路板可由2597万片增加至5075万片，年产电路板面积将翻一番，达10.9万平方米。产品将主要作为新一代信息技术产业中半导体战略性关键电子元器件载板（基板），可结构性组成以中央处理器（CPU）、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频控制芯片为主的封装芯片组。

2000年南亚落户昆山开发区至今已在开发区先后设立6家公司，总投资31.33亿美元，注册资本10.91亿美元，2021年昆山南亚集团实现产值240.40亿元，同比增长56.8%。