拟投资15亿元，中京电子加码IC封装基板领域

2月28日，中京电子（002579）发布公告，公司于2022年2月28日召开第五届董事会第二次会议，审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC）封装基板产业项目的议案》，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

项目实施主体为珠海中京半导体科技有限公司。项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。项目位于珠海市高栏港经济技术开发区。以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

中京电子表示，IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。本次投资建设IC封装基板产业项目，有利于促进公司产业升级，丰富产品组合，满足公司的战略与发展目标，有利于公司充分发挥整体资源和优势，发展半导体产业，丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场，进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。

公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。该项目建设用地已合法取得并获得项目备案、环境评价批文，项目已达到可建设条件。