4大PCB行业项目最新进度

近期，4大PCB行业项目建设传来好消息。在项目建设工地，各种施工机械正在来回穿梭，相关人员正有条不紊地进行建设安装和调试工作。大家紧锣密鼓，为正式投产达效加速冲刺。

PCB项目

弘毅电子FPC数字化制造三期项目

走进弘毅电子FPC数字化制造三期项目建筑工地，各种施工机械正在来回穿梭，一座座塔吊左右旋转，一栋栋厂房正拔地而起。公司项目经理介绍，目前三期项目正在抓紧建设，2022年年底将投入生产。

睿杰鑫电子PCB生产基地项目

睿杰鑫电子PCB生产基地项目于2022年1月实质开工，现已完成场平，开展基础施工，启动厂房主体建设。2022年预计投资4亿元，完成一期厂房建设，其中第一条生产线正式投产。2023年完成第二条生产线建设并投产。

覆铜板项目

裕丰覆铜板新材料生产基地项目

四川省遂宁市船山裕丰覆铜板新材料生产基地项目已完成一期3.5万平方米厂房建设，内部道路油面铺设、第一条生产线机器设备安装工作也已完成，正在开展人员招聘和设备调试工作，拟于2022年3月底正式投产。

耀鸿电子覆铜基板项目

从桩基工程到厂房施工，再到设备安装调试，位于江苏东台经济开发区的耀鸿电子覆铜基板项目仅用5个月时间，就完成一期项目建设任务，2022年2月有望进入试生产阶段。项目现场负责人谢谏诤表示：“目前产品小样已经通过10多家高端客户的应用测试，在手订单超9亿。”

总投资24亿元的耀鸿电子覆铜基板项目由江苏耀鸿电子有限公司投资建设。一期项目投资7亿元，新建厂房及配套设施8万多平方米，从2021年9月份开始实施桩基工程，2022年1月份整个厂房全部完成，开始全面进入设备安装调试阶段，二月份开始出产品。项目二期工程计划于2022年6月开工，力争2023年上半年投产。项目全部建成后，可年产覆铜基板1800万张、IC载板300万张。