注册生效，PCB行业上市队伍添新军

据深交所官网显示，中一科技创业板IPO已于3月1日注册生效。

据了解，中一科技成立于2007年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。在产品方面，随着中一科技双面光6μm极薄锂电铜箔2019年开始实现量产，公司双面光6μm极薄锂电铜箔销售占比逐步提升，2020年双面光6μm极薄锂电铜箔已成为公司锂电铜箔主要产品。同时，公司积极拓展技术前沿，已掌握4.5μm极薄锂电铜箔生产技术，预计未来将成为公司主要的核心产品之一。

中一科技本次拟计划公开发行股票数量不超过1683.7万股，拟募资7.16亿元，分别用于年产10000吨高性能电子铜箔生产建设项目、技术研发中心建设项目、补充流动资金。

具体来看，用于年产10000吨高性能电子铜箔生产建设项目拟使用募集资金4.31亿元，本项目实施后公司将新增10000吨/年的高性能铜箔产品产能，增强公司在行业中的竞争力。 

在业绩方面，中一科技2021年度预计实现营业收入21.3~23亿元，同比增长82.10%~96.64%；预计实现净利润3.6~4.1亿元，同比增长190.38%~230.71%。

中一科技表示，业绩预增主要受益于新能源汽车产业驱动和下游铜箔市场需求持续上涨，公司2021年度预计实现销售量及加工费均同比提升，预计实现收入大幅增长，拉动净利润同比提升。