3家PCB行业企业IPO新动态

则成电子北交所首发过会

3月18日，北京证券交易所上市委员会2022年第8次审议会议结果显示，深圳市则成电子股份有限公司（以下简称“则成电子”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，首发过会。

则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。目前其产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别及汽车电子等多个领域。与美敦力（Medtronic）、柯惠医疗（Covidien）、马西莫（Masimo）、耐世特（Nexteer）、麦格纳（Magna）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、富士胶片（Fujifilm）等全球知名企业建立合作伙伴关系。

报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1~6月），则成电子实现营收分别为2.32亿元、2.93亿元、2.43亿元、1.19亿元，归属于母公司所有者的净利润4372.76万元、4612.08万元、3975.86万元、1266.47万元。

本次IPO拟募资3.63亿元，主要用于则成电子智能控制模组建设项目：

招股书显示，公司现有的生产基地分别位于深圳和江门，产能基本饱和。随着智能手机、平板电脑和可穿戴设备等终端电子产品向智能化、轻薄化方向不断发展，终端电子产品对线路板的集成度要求不断提高，为更有力地把握市场机遇，公司设立了全资子公司广东则成科技有限公司（以下简称“广东则成”）。广东则成位于珠海市富山工业区，厂房占地面积约2万平方米，目前已建成投产，投产后可年产出45万平方米柔性印制电路板/刚挠性印制电路板/类载板。全资子公司惠州市则成技术有限公司（以下简称“惠州则成”）目前正在建设中，未来惠州则成将成为5G通信、汽车、医疗、生物识别及消费电子智能电子模组和TWS耳机研发和高端制造中心。广东则成、惠州则成的生产基地建成后，将进一步扩大产能、夯实核心竞争力，为未来业务的开展奠定良好基础。

逸豪新材创业板首发过会

3月18日，创业板上市委2022年第13次审议会议结果显示，赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板首发过会！

最新披露的招股书显示，逸豪新材拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目：

逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。

电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来，逸豪新材深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

基于产业链优势，逸豪新材对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

柏承科技IPO审核状态变更为“中止”

3月18日，柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）创业板IPO审核状态变更为“中止”，浙商证券为其保荐机构。

发行人及保荐人主动申请中止发行上市审核程序，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，深交所中止柏承科技发行上市审核。

招股书显示，柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板（HDI）、软硬结合板（RF）和硬质印制电路板（R-PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域，并集中在消费电子领域，已经与小米通讯、美律集团、传音控股等优质企业建立了长期稳定的合作关系，小米通讯为其第一大客户。

柏承科技IPO拟募资4.5亿元，用于扩建高密度印刷电路板项目：

柏承科技表示，随着新一代电子信息技术的发展以及终端产品日趋向更轻、更薄、更集成化方向发展，使得HDI设计也逐渐向高精准度、高集成化方向发展。柏承科技拟在江苏省南通如皋市新建生产厂房、原材料及成品仓库、新设生产线，针对具有高密度、高集成化的HDI产品进行扩产，扩大产品产能；购置先进高端、自动化生产设备如镭射机、电镀设备等以及物料管理软件，可有效提升生产效率及产品质量。项目建设完成后，可实现年产HDI 400万平方英尺的产能，满足柏承科技业务快速发展与市场需求。