四个PCB项目最新进程

越芯项目一期项目预计今年7月份竣工启用

吊塔处处林立，施工机械在轰鸣声中高速运转，施工现场热火朝天，位于富山工业园内的越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“越芯项目”）建设如火如荼。

3月8日，越芯项目迎来又一重要建设节点，另一大体量厂房A1厂房也在开工90天后实现封顶。两栋主体厂房顺利封顶，为越芯项目年内投产，奠定扎实基础。越芯项目筹建组组长谢凤霞表示，“项目包含两大地块，共计面积8.8万平方米，两栋主体厂房已完成封顶，B1厂房占地面积达6400平方米，A1厂房占地面积达18000平方米，两栋体量最大的厂房均已进入内部安装阶段。除此外，已采购10个亿的设备，计划在5月份进行设备的安装调试，一期项目预计今年7月份竣工启用。在三期完成投产后，预计项目产能达到35亿。”

据了解，珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越亚半导体股份有限公司在美国、香港设有分公司，是国内封装载板行业的龙头企业，也是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。越芯项目投产后，将进一步与越亚半导体现有产品形成产业协同。届时，越亚半导体的射频产品和中高端产品在全球的占比将达到1/3，将补强了中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势。

睿杰鑫电子PCB生产基地项目一期工程预计9月底完工

3月17日上午，位于四川省遂宁高新技术产业船山园区的睿杰鑫电子PCB生产基地项目一期建设现场，主体厂房已初具雏形，工人们正在搭设支模架体、绑扎钢筋等。“一期建筑面积有42000多平方米，目前已完成建筑主体两层框架结构建设，主体工程已经完成约50%。每天有80名施工作业人员，按照现有工程进度，预计9月底能建成投产。”睿杰鑫电子PCB生产基地项目现场负责人陈艳青说。

据悉，项目被列为2022年四川省级重点项目，首期占地约52.72亩，计划总投资8亿元，建设年产150万平方米电路板自动化生产线；2022年预计投资4亿元，完成一期厂房建设，其中第一条生产线正式投产；2023年完成第二条生产线建设并投产。产品种类涵盖双面线路板、多层线路板、微波高频印制板、高密度互连技术及特种印制线路板。

三强线路年产120万平方米高精密度PCB项目备案通过

3月16日，吉安市三强线路有限公司年产120万平方米高精密度PCB项目备案通过，总投资51.6亿元。

据悉，项目位于江西省吉安市万安县工业园，占地面积为126亩，建筑面积约为14万平方米，主要建设生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍、实验室及配套设施，从事多层高精密度线路板生产加工。

正扬电路PCB项目预计今年5月底完成主体结构封顶

吉安正扬电路有限公司项目位于江西省吉安市吉水县，项目建设如火如荼。目前一期项目建设不断推进，已完成一期总工程量的40%，预计今年5月底完成主体结构封顶，年底完成设备安装调试。

项目总投资20亿元，占地面积110亩，年产PCB 240万平方米，一期年产能160万平方米，主要生产多层、高频、柔性电路板。